公司名称: 深圳芯源新材料有限公司
公司描述: 芯源新材料成立于2022年4月,位于广东省深圳市宝安区,专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。产品技术源于创始团队在博士期间对纳米银烧结的基础科学研究,基于银烧结技术搭建材料研发平台,实现多种材料产品孵化。
公司名称: 深圳芯源新材料有限公司
公司描述: 芯源新材料成立于2022年4月,位于广东省深圳市宝安区,专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。产品技术源于创始团队在博士期间对纳米银烧结的基础科学研究,基于银烧结技术搭建材料研发平台,实现多种材料产品孵化。
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