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芯源新材料获得C轮融资，小米集团投资

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芯源新材料是一家半导体封装材料研发商，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。近日，芯源新材料获得C轮融资，小米集团投资。