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半导体用封装材料研发商「芯源新材料」完成B轮融资

2024.08.01 来源: 微信公众号 热度: 195

近日，芯源新材料完成B轮融资，获比亚迪独家投资。深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。来