公司名称: 江苏芯德半导体科技有限公司
公司描述: 芯德半导体是一家半导体封装测试服务提供商,主要专注于移动产品,为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。公司致力于成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG研发制造的高科技封装测试中心。公司拥有封装和设计能力,包括掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力,以及管理和研发能力。
公司名称: 江苏芯德半导体科技有限公司
公司描述: 芯德半导体是一家半导体封装测试服务提供商,主要专注于移动产品,为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。公司致力于成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG研发制造的高科技封装测试中心。公司拥有封装和设计能力,包括掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力,以及管理和研发能力。
2024.04.11
2023.10.25
2023.05.23
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