芯德半导体获近4亿元融资

芯德半导体是一家半导体封装测试服务提供商，主要专注于移动产品，为客户提供交钥匙的高科技中、后端封测服务。公司致力于成为Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet PKG研发制造的高科技封装测试中心。公司拥有封装和设计能力，包括掩膜、层压板、引线框架设计和模拟能力，以及管理和研发能力。近日，芯德半导体新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。