公司描述： 礼鼎半导体是一家高阶半导体封装载板研发商，专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的大型资料中心伺服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品。