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礼鼎半导体获得B轮融资，深圳联道资产投资

2025.12.15 来源: 网络 热度: 299

礼鼎半导体是一家高阶半导体封装载板研发商，专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的大型资料中心伺服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品。礼鼎半导体获得B轮融资，深圳联道资产投资。