公司描述： 交芯科（上海）智能科技有限公司成立于2021年，属于初创高新技术企业，目前已获得投资行业头部企业的第一轮融资，总资估值超2亿。依托上海交通大学科技成果转化政策，对区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室的基础科研和技术攻关成果，开展超宽带光子模数转换芯片、超高速光子智能芯片等工程化和产业化，推进先进光电子芯片的转化应用，创造和推广后摩尔时代集成电路技术转化应用的新场景，形成在高端实时示波器和雷达探测方面的突破和B5G/6G移动通信方面的示范。落户于“大零号湾”（华谊万创·新所—闵行区沪闵路1391号），拥有千平以上的超净间、研发空间，同时和上海交通大学国家重点实验室建立了长期的技术合作。主营业务是高端光模数转换芯片（光AD芯片），主要面向移动通信、先进雷达、自动驾驶、高端示波器等应用领域，解决宽带信号接收及射频毫米波直采的缺“芯”困境。