交芯科致力于用新一代光电融合芯片技术,打造高速信息洪流中的核心助推器。公司当前主营业务为高端光模数转换芯片(光AD芯片),主要面向移动通信、先进雷达、自动驾驶、高端示波器、智能医疗等应用领域。近日,南京紫金山未来产业天使基金、南京新工新兴产业并购股权投资基金、南京江宁经开高新科创基金联合完成对交芯科(上海)智能科技有限公司数千万元规模的天使+轮融资。
国内首家硅基衬底超导量子整机公司获4000万种子轮融资,解决量子芯片工程化难题
SpectronRx获得8500万美元战略投资
Ambient Clinical获得500万美元战略投资
原舍一木完成A轮融资
Wearable Robotics获得500万欧元A轮融资
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