公司描述： 亿麦矽是一家多层高密度塑封基板生产制造商，专业服务于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域的先进封装基板技术研发和量产制造。主营业务为基于新一代封装材料的高端基板产品，可为客户提供量身定制的高端基板解决方案。公司基于先进封装SEiCM™工艺的封装基板，可广泛的应用在高端半导体产品领域。