「亿麦矽半导体」完成数千万元pre-A轮融资

近日，吴中金控参投企业苏州亿麦矽半导体技术有限公司（以下简称亿麦矽半导体）宣布完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由海富产业基金领投。公司将进一步完善工艺流程，扩充产能以及加快业务拓展。亿麦矽半导体此前获得了天际资本、凯风创投等多家机构的投资。吴中金控投资团队看好FOPLP扇出型面板级封装赛道的成长性机会，持续加注了公司的天使轮及天使+轮融资。

企业简介

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中国中高端载板市场规模庞大，国产化率较低，其中的关键材料ABF被日本味之素长期垄断。亿麦矽半导体于2022年在苏州吴中区注册成立，核心团队由先进封装和高端载板领域产业人才组成，目标建立我国首条多层高密度无玻纤载板量产线，并在此基础上实现国内首套基于FOPLP先进封装技术的CHIPLET架构。公司一方面致力于突破关键材料“卡脖子”的供应链风险，另一方面通过亿麦矽SEiCM™工艺，融合了FOWLP和高端基板工艺，与传统工艺相比，能够实现显著的可靠性、设计性能和成本优势。此外，随着AI芯片需求的持续增长，这一技术亦将成为Chiplet封装最重要的技术发展方向。目前，公司已完成了多个客户验证，进入批量生产阶段。

 吴中金控集团  

吴中金控集团成立于2014年6月，注册资本11亿元人民币。集团立足吴中，面向全国，紧扣“汇聚金融力量 助推转型升级”的企业使命，建立了包含股权投资、基金管理、金融招商、商业保理、综合环境治理、科创载体建设运营等多元化的资本运营体系，形成了优势明显的股权投资链和综合金融服务链。吴中金控聚焦吴中区现代产业布局，深耕新一代信息技术、机器人与智能制造、新能源、新材料等领域。目前已累计发起、管理和参与基金数量64支，总规模超430亿元，撬动10倍以上社会资本落地吴中。通过多元投资模式，已累计投资企业超500家，覆盖PE、VC、天使等全阶段。