公司描述： 砺铸智能是一家半导体先进封装测试设备制造商，集研发、制造和销售于一体，致力于聚焦客户所关注的挑战和需求，提供有竞争力的封装测试设备解决方案。公司主营业务及核心产品包括封装芯片分选设备（WLCSP）、先进视觉检测系统（BGA/QFN）、激光打标机(Tray/Strip)、倒装键合机（FOWLP）、扇出封装贴片机（FU/FC）、倒装封装贴片机（FC）和射频测试机（RF）等。产品领域覆盖逻辑、存储、及图像传感器等芯片制造。