公司名称: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公司描述: 华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商,通过开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3DTSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
公司名称: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公司描述: 华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商,通过开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3DTSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
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