无问芯穹
大模型软硬件协同优化平台 | - | -
委托联系
+ 收藏
基本信息

公司名称: 上海无问芯穹智能科技有限公司

公司描述: 无问芯穹是一家大模型软硬件协同优化平台,旨在解决大模型算法向大算力芯片的高效统一部署问题,建设面向大模型的M×N算法-芯片联合优化平台,其中M层支撑多种大模型算法、N层连接多种大算力芯片,提升大模型到国产芯片平台的部署效率,实现在不同国产芯片上的“高效”“统一”部署。

企业画像
暂无数据
融资历史
公司团队
投资人
公司业务
相似项目
联系方式
相关新闻
共 71 条
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 8
联系方式
-
-
-
相关机构
2008 | 广东·深圳 PE 上市公司 CVC Buyout KA LP
参投次数:1
参投轮次:天使轮
2005 | 香港·中西区 PE VC
参投次数:1
参投轮次:种子轮
2008 | 北京·朝阳区 VC
参投次数:1
参投轮次:天使轮
2006 | 上海·浦东新区 VC
参投次数:1
参投轮次:天使轮
2011 | 北京·朝阳区 VC早期
参投次数:1
参投轮次:天使轮
2011 | 北京·朝阳区 VC
参投次数:1
参投轮次:A轮
精灵APP 一个投融资平台
小精灵
精灵数据
精灵研究院
小精灵

精灵数据客服小助手