高新芯片设计公司获和利资本、源码资本等1.8亿投资 服务品牌手机数千万部

首发|南京百识电子获过亿元Pre-A轮融资，和利资本领投

创投日报｜「云圣智能」完成近1.8亿元B轮融资，「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资；以及今天值得关注的早期项目

申矽凌微电子获得投数千万人民币，由创维投资和湖杉资本共同投资

获考拉基金、将门创投领投千万 这家智能硬件交付商服务覆盖2100+下沉市场

ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资，ToF产品即将进入量产