高新芯片设计公司获和利资本、源码资本等1.8亿投资 服务品牌手机数千万部
ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资,ToF产品即将进入量产
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隔离时代,人脸和指纹识别如何“不失灵”?
创投日报|「云圣智能」完成近1.8亿元B轮融资,「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资;以及今天值得关注的早期项目
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