半导体产业链深度覆盖，碧桂园创投参投先进封装领军企业「盛合晶微」C轮融资

近日，芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）宣布，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议。碧桂园创投参与了本轮增资。其他投资方还包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、华泰国际、金浦国调等知名机构，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华持续加注。

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。本次增资是2021年6月股权结构调整后，公司首次独立开展的股权融资。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东表示，公司将继续坚持高质量运营，适时扩大产能规模，做客户信任和优选的一流硅片级先进封装和测试服务提供商。“本次具规模的股权融资，还将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。” 

碧桂园创投董事总经理杜浩表示，“随着摩尔定律逐步放缓，集成电路进入后摩尔时代，先进封装作为其重要的技术方向，完美契合5G、AI、汽车电动化等下游应用对芯片高性能、高可靠、高集成度的技术要求，也是国产芯片自主替代的可落地方案。盛合晶微团队植根先进封装领域多年，目前已突破12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP）、3DIC等先进工艺的技术瓶颈，技术能力通过国内外头部客户验证并实现规模收入，是国内先进封装领域绝对的领军企业。我们坚定看好先进封装领域的高成长机会，相信盛合晶微将持续创造不可替代的重要价值。”

碧桂园创投坚持“全覆盖”策略持续布局半导体产业链投资。以龙头项目为抓手纵深延展，成立以来，已相继投出紫光展锐、比亚迪半导体、壁仞科技等多家知名半导体头部企业。目前，碧桂园创投已形成从芯片设计、制造到封装测试的全产业链关键节点的完整覆盖。

未来我们将持续关注前沿领域与产业链创新，携手高创新、高增长性的“专精特新”企业，助力自主科技腾飞。