盛合晶微
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基本信息

公司名称: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

公司描述: 盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台,在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。盛合晶微是一家芯片研发商,专注于12英寸凸块、硅片级封装产品,此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析,以及失效测试服务。

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