2、首期15亿元，上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册
3、中兴通讯车规级5G模组将上车“广汽”，首款搭载车型预计明年量产
4、50亿元北京先进碳材料产业股权基金组建
5、东南大学集成电路学院揭牌 校长黄如：加快“拔尖筑峰”
6、广东工业大学-国微芯EDA联合实验室揭牌
作为数字经济的核心之一，SSD固态硬盘和存储器市场在迎来了巨大的市场空间的同时，也要全力解锁新的挑战和课题。在全球各国大力追求数字化产业链安全和供应链韧性的大潮之下，增强SSD和存储器领域的自主创新能力和提升安全保障，为数字经济“保驾护航”，不仅是衡量企业能走多远的关键指标，更是赋能我国数字经济健康发展的必修课。
在这一领域，众多国内厂商踔厉奋发，特别是国内领先的固态存储控制器芯片及解决方案提供商——芯盛智能，从成立起，便致力于自研控制器芯片的设计和研发，推出多款主控芯片、安全芯片、固态存储产品及数据存储解决方案，不断加固安全堡垒。在诸多行业与领域累计出货量达百万片规模，得到客户的广泛认可与肯定。探寻芯盛智能的修炼之路，或许就藏在攻坚克难、深耕细作的奋进之中，藏在孜孜以求、殚精竭虑的坚守之中，藏在步步为营、稳扎稳打的打磨之中。在包罗万象的数字化行业中，不断深化的融合需求和新兴的应用发展合力促发SSD和存储器国产化需求的“澎湃”。随着网络安全工作部署不断加速，牵引产品从计算向存储扩展，自主可控要求逐步从整机向器件、IP延伸，为存储产业提出了更高的要求。此外，汽车“新四化”智能化、电气化、网联化、共享化的趋势也在指引车载存储革命，预计2025年，中国智能汽车将突破2000万台，高速、大容量的固态存储将成为车载市场的主流选择。数据统计，其中UFS需求达到2200万片，eMMC达到1.31亿片，总空间超过300亿元。芯盛智能对此认为，固态存储进入千行百业将带来多样化的产品需求，如高可靠、低功耗、高安全、小型化、智能化、云端协同等，不仅是中国产业界的新机会，也为国内主控芯片、SSD和存储产品的发展缔造了新的商机。作为SSD的三大组件之一，主控芯片设计既需要掌握提高带宽和效率、减少延迟、降低功耗的方法，也要保证存储数据的安全性。芯盛智能志存高远，成立之初就高举高打，对标巨头，不仅着眼于行业发展所需，推出PCIe控制器芯片、SATA控制器芯片、eMMC控制器芯片，还在国产化之路上一路奔袭，精进不止。从时间轴来看，芯盛智能的主控芯片在不断刷新纪录：2018年12月，推出第一款SATA3.0控制器芯片；2020年4月，推出国内第一款加码安全的PCIe3.0固态存储控制器芯片；2022年7月，推出全球首款基于RISC-V架构的12nm双模SSD控制器芯片，具备PCIe4. 0x4高速接口及SATA3. 0企业级接口，根据国密商用密码二级规范设计、国测EAL4+安全标准设计，大幅提升数据存储的安全性，实现了国内原创主控领域从0到1的突破。在固态硬盘领域，芯盛智能也积极布局，乘胜出击。2020年推出基于PCIe3.0控制器芯片的桌面SSD；2022年发布工业级、企业级、安全SSD三大系列；前不久“2023创新尖锋榜”揭晓，芯盛智能DS2130全国产宽温固态硬盘荣获“优秀产品”奖。此外，芯盛智能还于近日发布了基于RISC-V开源架构主控芯片的高性能PCIe SSD EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000。DS2130搭载芯盛智能自研SATA3.0主控，采用国产128层3D TLC闪存颗粒，结合芯盛智能独有的Xtra-SLC颗粒应用技术，具有业内领先的稳定性、可靠性和兼容性，是网络安全、基站、工业交换机、网关等行业客户的不二之选。EP2000Pro搭载芯盛智能自研PCIe3.0主控，采用3D TLC NAND，具备PCIe3.0 x 4高速接口，顺序读写高达3500/3300MBps，容量从256GB～2TB均有覆盖，以超高的读写、稳定的性能得到客户的认可，是桌面办公领域的首选之作。而MP2000Pro等三款产品不仅性能出众，且全面兼容3D TLC和QLC颗粒，并与国内主流CPU、OS、整机厂商适配兼容，可为客户带来安全高效的数据存储体验，充分彰显了芯盛智能积极推动产业向前发展而持之以恒的决心与信心。EP3000搭载芯盛智能基于RISC-V开源架构的PCIe4.0主控，采用3D TLC NAND，具备PCIe4.0 x 4高速接口，顺序读写高达5000/4700MBps，4K随机读写可达650K/700K IOPS，容量从512GB～2TB均有覆盖，具有超高读写、高安全、强兼容等特性。芯盛智能在创下一个个纪录的背后，凸显的是芯盛智能的精英团队、持续投入、专利布局的强劲实力。据悉，芯盛智能吸纳了行业内的精兵强将，在全国进行了网络化营销布局，研发人员占比达70%以上，博士/硕士等高级人才100+。而且，芯盛智能持续加大投入研发，从2018年起累计投入超8亿元，在业界树立了新的标杆。在专利层面，芯盛智能着力在专利、商标、软著、布图等方面打造知识产权立体保护体系；通过端到端嵌入研发流程，培育高价值专利组合；深度关联市场，布局强基化保护、前瞻性保护专利，构筑专利技术壁垒；科学规划PCT、马德里商标部署，形成全球化知识产权。目前拥有82项专利、59件商标、3项集成电路布图设计、15项计算机软件著作权。尤其是在构筑存储安全方向，尽管知易行难，但芯盛智能选择的是步步为营：以芯片、固件、核心IP这三大关键领域来构建核心能力；以可持续演进、自主发展的生态与供应体系为支撑。据悉，芯盛智能在固件方面，围绕地址转换、磨损均衡、纠错等技术攻关；在核心IP领域，大举研发投入，已量产10+存储控制器芯片关键自研IP，包括协议控制类、接口类、算法类、管理类、密码类； 在此基础上，推出了五大类二十余款存储产品，覆盖了数据中心、边缘计算、工业控制、消费类终端、车载电子等全行业全场景。不止在核心领域构筑自主可控的“护城河”，构建可持续演进、自主发展的生态与供应体系，也成为芯盛智能的必修课。通过持续的行业经验积累，已结成了累累硕果：在供应领域，芯盛智能实现全国产化制造； 在生态方面，芯盛智能以国产自研、RISC-V开源架构为依托，积极与国内主流CPU、OS、BIOS、整机及服务器厂商进行产品兼容适配，并纷纷表示，芯盛智能全国产SSD产品整体表现良好，运行稳定、性能优异、全平台兼容，具有明显优势；在产业方面，芯盛智能作为计协成员单位，携手国内头部固态存储企业及华中科技大学、山东大学、北京理工大学等知名院校联合撰写了《全球闪存存储技术及产业发展研究报告》，参与了《信息技术固态盘分级技术规范》团体标准的编制工作，积极推动国产存储自主生态标准化的发展。芯盛智能在取得一个又一个胜利之后，面向未来，芯盛智能依旧持续深耕，构建了更加宏伟的目标。面向云存储、边缘存储、终端存储等不同需求，芯盛智能将围绕企业级、工业级、桌面级、车载、安全SSD持续拓展。一方面，将持续完善芯片布局，瞄准信创、车载领域两大市场，SSD主控以SATA3.0、PCIe 3.0、PCIe4.0为主，持续推出固态存储产品，并向PCIe 5.0、 PCIe 6.0攻关；车载嵌入式产品专注于eMMC5.1、UFS3.1、UFS4.0等车规产品。面向车载存储产品的强劲需求，芯盛智能还认为，未来的汽车是一个行动的计算机系统，UFS在性能方面的优势是车载存储的必然趋势，将倾力研发全国产、自研自主、车规2级控制器芯片，进一步占领车载存储高地。另一方面，软件也是必须要攻克的难关。芯盛智能将在端边解决方案的通用管理软件、边云解决方案的设备管理软件、运维解决方案的诊断工具软件以及数据安全解决方案所需要的办公数据资产保护解决方案持续发力。未来，芯盛智能也将持续加大研发投入力度，全面建立芯片、固件、硬件、应用研发全流程的标准规范，深化与关键原材料供应商的合作，不断推动存储产业创新升级。在这样宏伟构想之下，一个打造存储产业“大循环”、三层立体生态圈已呼之欲出，即：一是标准生态圈：与存储技术伙伴构建存储技术标准；二是产业生态圈：与国产CPU、OS、BIOS、中间件、数据库等构建信息技术生态与互操作标准；三是客户生态圈：与知名车厂、整机厂商、设备厂商构建存储应用标准与生态。未来，芯盛智能将持续深耕固态存储市场，积极推出全面搭载自有芯的固态存储产品，为千行百业提供高质量的安全存储体验，成为迈向数字经济时代的最佳合作伙伴。2、首期15亿元，上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册集微网消息，近日，上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册。天眼查消息显示，上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）于2023年5月22日成立。执行事务合伙人为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司，出资额约15亿元。5月29日，上海万业企业股份有限公司（证券简称：万业企业）发布公告，上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）已办理完成工商注册手续。该基金目标总规模为20.2亿元，首期募集15.005亿元，主要聚焦半导体装备、材料和零配件领域，可兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游及其他相关领域。其中，半导体装备、材料和零配件领域的投资比例不低于60%。该公告显示，该基金由万业企业、上海芯徵程企业管理合伙企业（有限合伙）、上海半导体装备材料产业投资管理有限公司、上海国盛（集团）有限公司、先导科技集团有限公司、翱捷科技股份有限公司、上海飞凯材料科技股份有限公司等共同发起设立。其中，万业企业认缴出资4亿元，先导科技认缴出资9000万元，翱捷科技认缴出资6000万元，飞凯材料认缴出资5000万元。据悉，上海集成电路装备材料产业投资基金于2017年7月签约临港。该基金总规模200亿元，首期规模50亿元，投资人包括国家大基金、国家服贸基金、国盛集团、万业企业、国泰君安、深创投等。基金聚焦半导体装备材料及核心零部件等领域，投资项目包括飞凯材料、翱捷科技、思尔芯、长晶科技、上海精测半导体等。3、中兴通讯车规级5G模组将上车“广汽”，首款搭载车型预计明年量产集微网消息，近日，广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院（简称“广汽研究院”）宣布5G V-Box量产开发项目将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产。中兴通讯消息显示，本次应用的中兴通讯车规级5G R16模组ZM9300系列是基于全栈自研芯片平台打造的5G国产模组产品。ZM9300系列产品在性能上，带宽、时延、可靠性、NR-V2X、AP高算力、高精定位等方面已达到行业领先；在品质上，模组完全遵循IATF16949:2016标准进行设计，可为汽车行业客户提供安全可靠的车载网联解决方案，可广泛应用于车载网联及其他联网产品上（T-Box、OBU、RSU、座舱等）。据悉，广汽研究院是最先基于R16标准自主研发T-Box和V-Box的车企之一，中兴通讯将充分发挥在终端侧、网络侧的信息通信技术优势，匹配广汽在智能驾驶技术研发领域的布局，携手广汽从用户场景和用户需求出发，实现从技术成功走向商业成功。日前，广汽研究院副院长梁伟强介绍，广汽基于星灵架构打造了全新的智能座舱、智能驾驶、5G互联、生态服务等场景化功能体验，起点高、扩展性强，将为智能汽车带来更高的上限。集微网消息，6月6日，国际碳材料联盟（ICMU）筹委会暨北京石墨烯产业创新中心国际合作交流基地启动仪式举行。初芯集团与北京石墨烯研究院达成战略合作，共同组建规模50亿元的北京先进碳材料产业股权基金，落地北京房山区。合作双方将共同关注未来石墨烯产业，全方位开展石墨烯基础研究和产业化核心技术研发。北京石墨烯研究院是北京市政府最早批准建设的新型研发机构之一，致力于打造引领世界的石墨烯新材料研发高地和创新创业基地。初芯集团及旗下初芯基金聚焦硬科技产业投资，先后在新型显示、泛半导体、智能制造、新材料等多个领域布局投资10余个细分行业头部项目，包括颀中科技、显芯科技、彩客新能源等。5、东南大学集成电路学院揭牌 校长黄如：加快“拔尖筑峰”集微网消息，6月6日，东南大学集成电路学院揭牌，并举行名誉院长聘任仪式。东南大学校长黄如院士指出，高质量建设集成电路学院，一要抓住“吸引人才、培育人才”关键要务，高度重视人才引进培育工作，尤其重视年轻教师的成长培养；以首批国家卓越工程师学院建设为契机，重构人才培养方案，更高质量地培养产业当前急需和未来急需的创新领军人才。二要坚定“前沿引领、强化交叉”核心思路，一方面面向国家需求，紧抓前沿引领，做好战略部署，另一方面通过学科交叉提高协同发展的加速度，加快在领域“拔尖筑峰”。三要拓宽“科教融汇、产教融合”重要通道，解决供需失配、结构失衡，融合低效等瓶颈问题，探索“企业出题、联合答卷、企业阅卷”的模式改革，为国家产教融合推进给出“东大方案”。东南大学与参会企业代表签署“数字感知芯片技术全国重点实验室”共建协议、Chiplet先进封装战略合作协议以及宽禁带功率器件联合研发中心合作协议，东南大学EDA国创中心与第三代半导体国创中心、北大无锡EDA研究院签署战略合作协议。现场，1994级校友、概伦电子总裁杨廉峰在东南大学设立“致远励新教育基金”，重点支持东南大学集成电路相关学科的人才培养，及集成电路学院和国家EDA创新中心发展建设。概伦电子6日公告称，公司董事、总裁杨廉峰将其间接持有的121万股公司股份捐赠给东南大学教育基金会。东大发布消息显示，1958年东南大学创立全国首批半导体专业；2003年，东南大学成立全国首家集成电路学院，后与电子学院合署建设；2021年建设首批集成电路科学与工程一级学科；2023年，东大牵头组建国家集成电路设计自动化技术创新中心成功获批，成为我国集成电路设计领域第一个国家技术创新中心。集微网消息，6月7日，广东工业大学-国微芯EDA联合实验室揭牌仪式在广东工业大学集成电路学院举行。国微芯消息显示，该联合实验室成立于2022年11月。校企双方将发挥各自的优势和特长，共同攻关难题，将高校的科研成果转化为实际应用；共同构建产学研深度融合的科技创新路径，推动双方高层次专业人才队伍的扩大；共同打造EDA产学研创新平台和人才培养基地，持续完善EDA底层创新链条。广东工业大学集成电路学院成立于2021年10月，先后获批“广东省高层次集成电路人才培养创新项目”“广东省集成电路人才培养基地”，“集成电路科学与工程”入选广东省“冲一流”重点建设学科。深圳国微芯科技有限公司系EDA企业，建立EDA+ IP +设计服务一体化平台，提供安全、高效、便捷的国产EDA工具系统和服务，主要产品及服务包括设计后端EDA工具、制造端EDA工具、IP设计、DFT设计服务及后端设计服务等。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
