公司描述： 合肥颀中科技股份有限公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务，非显示芯片封测业务。根据赛迪顾问的统计，最近连续三年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一，全球第三，在行业内具有一定的知名度和影响力。截至2021年末，发行人已取得55项授权专利，其中发明专利29项,实用新型专利26项。