1.京东方：LCD TV产品价格持续上涨 但涨幅略有缩减；2.我国显示产业规模持续位居全球首位，吸引投资超1.4万亿元；3.韩国化学材料公司SKC将收购美封装企业Chipletz 12%股权；4.汇成股份：DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移趋势或加速；
1.京东方：LCD TV产品价格持续上涨 但涨幅略有缩减；
集微网消息，近日，京东方公开了投资者关系活动记录表，其中提到，从市场端来看，根据第三方咨询机构数据，LCD TV产品方面，产品价格持续上涨，但涨幅略有缩减；LCD IT产品方面，从7月份开始，显示器类部分产品价格有小幅上涨，笔记本类中低端产品价格有小幅上涨，高端类产品价格保持稳定；OLED方面，上半年，公司柔性AMOLED出货量突破5000万片，下半年受终端品牌新机集中发布等影响，柔性AMOLED需求环比预计保持增长，公司全年1.2亿片出货量目标也将稳步达成。对于“OLED产品价格趋势在何时会出现拐点”，京东方表示，根据第三方咨询机构预测，同时考虑到四季度潜在的模组产能紧张，柔性AMOLED产品价格有望出现上涨。关于“Mini LED和OLED在应用领域上有哪些区别”，京东方称，这两个类别的产品在细分领域上有所区别，Mini LED背光在主动驱动与半导体显示技术组合的加持下，大幅提升传统LCD的显示效果，能够充分赋能电视、显示器、笔记本、车载和VR显示等细分市场；Mini LED直显目前在商显领域应用较广。而柔性OLED技术目前在智能手机、穿戴等小尺寸产品实现较高的渗透率，同时在车载和IT等中尺寸领域崭露头角。京东方谈及面板大尺寸化趋势时表示，根据第三方咨询机构数据，2023年全年，预计LCD TV产品平均尺寸将恢复上涨。据统计，全球LCD TV产品的平均尺寸明显低于中国大陆地区LCD TV产品平均尺寸，海外市场平均尺寸上涨的空间较大。另外，在海外市场业务增量方面，京东方指出，目前公司越南一期项目和墨西哥工厂已对客户量产出货，近期公司还披露了投资建设越南二期项目，主要针对未来欧洲、北美、东南亚市场整机需求的增量。同时，抓住海外部分区域制造成本、关税等优势，推动公司海外业务高质量发展。（校对/刘昕炜）2.我国显示产业规模持续位居全球首位，吸引投资超1.4万亿元；集微网消息，工业和信息化部的数据显示，2022年，我国新型显示产业全行业产值超过4900亿元，全球占比36%，继续位居首位；其中，显示器件产值3671亿元，全球占比48%；显示器件出货面积1.6亿平方米，同比增长5个百分点，助力电视机、显示器、智能手机、笔记本电脑等产品产量位居全球第一。2023世界显示产业大会上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示，我国新型显示产业取得了跨越式发展，激光显示、电子纸这样一些新的技术领域在加速成长，多款面向车载显示、数字文旅、数字医疗、虚拟现实等领域的创新产品实现了全球首发。会上，中国电子信息产业发展研究院发布《中国新型显示产业高质量发展指数（2023年）》。报告显示，我国显示产业吸引投资超1.4万亿元。统计显示，从2011年至2022年整个显示产业平均增长率达到21.6%。据测算，每一元的显示器件产出可以带动下游信息消费类终端产出十元。（校对/赵碧莹）3.韩国化学材料公司SKC将收购美封装企业Chipletz 12%股权；集微网消息，据韩国经济日报报道，韩国化学材料公司SKC于9月11日表示，将参与对美国专注半导体封装的无晶圆厂Chipletz的B轮投资，预计在投资后将获得Chipletz约12%的股份。SKC因与Chipletz签订保密协议，未透露其投资金额。据悉，Chipletz总部位于得克萨斯州奥斯汀，于2016年作为AMD的内部风险投资公司成立，并于2021年分拆为独立实体。该公司正在开发一项名为“智能基板”的技术，支持几乎任何制造商的芯片集成。日月光及AMD都是Chipletz的重要投资者。芯片封装是半导体器件制造的最后阶段，用于保护芯片材料并把芯片连接到电路板。随着通过工艺技术实现的芯片产能扩展已接近上限，先进封装技术变得更加重要。作为其业务转向芯片测试和电池材料的一部分，SKC一直在寻找中小型半导体零部件制造商作为收购目标。今年7月，该公司通过其投资部门SK Enpulse Co.，以5225亿韩元收购了半导体测试设备制造商ISC Co. 45%的股份。SKC在7月表示，该公司计划在二次电池、半导体和环保产品这三个增长领域投资超过5万亿韩元，2025年销售目标为7.9万亿韩元，2027年将达到11万亿韩元。（校对/孙乐）4.汇成股份：DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移趋势或加速；集微网消息，近日，汇成股份在接受机构调研时表示，DDIC产业链整体从中国台湾向中国大陆转移的趋势始终维持，从客户订单及产能需求预期等情况来看，产业转移的趋势在一定期间内可能会加速。汇成股份进一步指出，封测属于DDIC的中间代工环节，在整体消费电子产业链中处于相对上游的位置，终端消费市场的需求波动、显示面板及DDIC库存变化传导至封测环节具备一定的滞后性。同时，DDIC产业链各环节存在一定的结构性差异，年内汇成股份新拓展客户家数较多，设计公司面临的竞争一定程度上有所加剧，市场需求总量整体稳定且趋势向好，叠加中国台湾向中国大陆产业转移加速，可能会导致不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异。此外，有投资者问询可转债项目进展情况，汇成股份回应称，公司本次发行可转债拟募集资金不超过12亿元，申请文件已于2023年8月被交易所受理，并已收到第一轮审核问询函，目前仍在推进过程中。本次拟发行可转债主要投向OLED等新型显示驱动芯片先进封测扩产项目，项目建成后，将能有效提高公司OLED等新型显示驱动芯片的封装测试能力，提高盈利能力。9月8日晚间，汇成股份发布关于拟签署项目投资合作协议的公告，拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目投产后，工业项目累计投资不低于400万元/亩。项目第一阶段达产后，亩均税收不低于30万元/年。
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