「知存科技」完成A+轮融资 加大人工智能芯片研发力度

知存科技

■ 2017年10月 公司注册成立；

■ 2018年01月 获得来自启迪之星等机构的天使轮融资；

■ 2018年12月 获得天使+轮融资；

■ 2019年08月 完成近亿元人民币的A轮融资；

■ 2020年10月 完成A+轮融资。

近日，启迪之星孵化投资企业知存科技完成A+轮融资，本轮融资由国投创业领投，将支持知存科技在人工智能端侧芯片领域加大研发力度和拓展业务能力。

知存科技创立于2017年10月，其创始人团队在国际上最早开始利用Flash构建基于存算一体架构的深度学习神经网络，并完成了全球第一款存算一体深度学习芯片验证。基于存算一体技术的开发和前沿研究，知存科技先后承担北京市科委“新一代人工智能技术培育”“新一代信息通信技术培育”等多项政府科研课题。

存算一体芯片技术，是把传统以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构，利用存储器进行直接数据处理，从而把数据存储与计算融合在同一个芯片中。通过模拟方式有效的完成卷积运算，突破传统的冯诺依曼架构，因此在功耗、算力上相比传统芯片都有数量级的提升。

▲MemCore系列存算一体芯片

知存科技推出的端侧智能语音芯片和智能视觉芯片产品，可以广泛应用于手机、耳机、手表、智能家居等端侧智能设备，有效降低产品的成本和功耗，并由于算力的提升，可为智能产品实现更多功能和应用场景提供技术基础，为5G时代“万物物联、智能互通”创设了领先的端侧解决方案。

人工智能芯片符合世界科技趋势和国家创新战略方向。当前人工智能应用越来越强调云、边、端的多方协同，对于芯片厂商而言，仅仅提供某一类应用场景的人工智能芯片难以满足用户的需求，多样化布局与竞争将促使整个人工智能芯片行业实现高速发展。