达新半导体获B轮融资 聚焦功率半导体芯片与器件

集微网消息，近日，宁波达新半导体有限公司(以下简称“达新半导体"获B轮融资，投资方包括国投创业等国投创业消息显示，本轮资金主要支持企业建设生产基地、扩大研发投入等。

达新半导体成立于2013年，公司从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。

据悉，该公司建有国内领先的测试应用评估中心，中心包括芯片评估、器件测试、应用分析及可靠性等实验室。公司建有一条制造手段先进IGBT模块产线在上海有芯片设计中心，负责芯片设计和制造管理，公司具备芯片设计、晶圆制造、模块制造及应用的完整IGBT产业链。

达新半导体的IGBT产品可广泛应用于白色家电、逆变焊机、工业变频、感应加热、大功率电源、UPS、新能源汽车、太阳能/风力发电、SVG等领域。