从心到心 2023联商网大会8大亮点抢先看
中国光伏：二十年生死轮回
【先进】间距0.8微米，IBM展示面向先进封装的混合键合技术；海纳半导体硅单晶生产基地项目：一期单晶厂房主体全部封顶
【亮相】苹果MR头戴装置 6/5亮相；头戴式装置料成焦点 GIS-KY、宣德等供应链受瞩；台北计算机展落幕 宏碁亮点产品一次看
【突围】半导体投资格局渐行渐变，集微峰会投资论坛解锁产投突围之道；新潮创投于雷：半导体并购不是目的，核心是服务企业长期发展
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