首发融资｜迦美信芯获1亿元B+轮融资

张通社独家获悉，迦美信芯通讯技术有限公司（以下简称“迦美信芯”）已于近日完成1亿元人民币的B+轮融资，由涌铧资本和软银中国资本联合领投。这是迦美信芯在半年时间内获得的第二笔融资，去年10月份迦美信芯获得了由深创投、联电（UMC）和上海建元资本投资的5000万元B轮融资。 

受益于疫情，迦美信芯公司业务发展逆势而上，今年一季度以来，公司的新增客户数量、每月出货量都屡创新高。对于获得此次融资，公司董事长兼CEO倪文海博士表示：“我们很早就和本土及台湾供应链的中芯宁波、联电及嘉盛半导体等企业深入合作，本次融资所得的部分资金将用于封测厂的专门设备投入，以保证客户的射频芯片用量。同时资金也将用于保证晶圆和封测厂的产能。为了布局5G NR + CA（载波聚合）及毫米波，此次资金也会用来扩大国内和国外的研发团队。”

据了解，迦美信芯成立于2008年，由上海迦美信芯和杭州迦美信芯共同组成，在深圳和北京分别设立销售办事处。公司一直专注于射频芯片的研发和销售，主营业务为硅基SOI天线调谐器、射频开关、多模及多增益低噪声放大器以及相关的通用天线开关与SAW或IPD滤波器集成的模组芯片。公司于2015年进入手机射频前端市场，已经是全球天线调谐器行业的领先企业，也是国内最早进行5G天线调谐器研发的企业之一。公司在孔径调谐和信号通道阻抗调谐及自校准调谐技术方面有独特的创新，目前已有量产的产品超过50款，其中多款产品在客户端测试结果达到国际一线厂商标准。

从当前中国半导体领域的发展趋势来看，5G新基建的射频芯片领域赛道，中国众多射频厂家还是非常有根基能够依托中国市场发展起来的。

本轮领投方涌铧资本的副总经理赵鹏表示：“射频前端无疑是充满前景的宽广赛道，国产替代逻辑十分确定，5G时代更带来巨大的市场增量空间。我们长期关注射频前端各细分领域的头部本土企业，迦美信芯作为专注、专业、卓越的天线调谐器、射频开关、低噪放及模组IC设计企业，凭借多年深耕的技术积累与良好的市场口碑，已成功打入国内外众多一线智能手机及IoT终端品牌供应体系，正走在快速成长的轨道上。”

主投方之一软银中国资本的郭斌博士说到：“我们认识到迦美信芯已有多年深入的射频技术累计，在射频开关及天线调谐器领域，拥有极为丰富完备的产品系列型号，同时能维持稳定高量级的终端出货。基于以上难能可贵的特性，迦美信芯在晶圆厂商可以争取到大量且稳定的SOI晶圆产能，这是一般同时兼顾开关产品开发的PA厂商所无法企及的。迦美信芯所规划的未来朝向诸多射频器件的技术与产品演进，包括在SOI硅片上全集成PA和滤波器，呈现出一条极具技术特色及市场竞争力的开发路线图”。

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