马自达6，卒于2025

美国防务初创公司Shield AI完成20亿美元融资 投后估值达127亿美元

Rocketlane获6000万美元融资，用智能体推动专业服务自动化

星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利，使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出

星通云达智能科技（杭州）有限公司完成5000万元A轮融资

商用显示赛道再添助力，容盛兴达获1500万Pre-A轮融资