星通云达智能科技（杭州）有限公司完成5000万元A轮融资

近日,星通云达智能科技(杭州)有限公司宣布成功完成5000万元人民币A轮融资。本轮融资将主要用于5G-A通感一体技术的深度研发、智能机器人产品矩阵拓展及全国化服务网络建设,标志着这家专注于“5G+AI+机器人”融合创新的科技企业进入规模化发展新阶段。

公司成立于2023年,是一家集人工智能、大数据服务与智能硬件研发于一体的企业。其核心业务涵盖人工智能算法开发、智能机器人研发销售、智能无人飞行器应用、工业机器人安装运维等领域,致力于为智慧城市、工业互联、低空经济等场景提供“终端+平台+服务”的一体化解决方案。

以5G为基,构建“空地一体”智能服务能力

星通云达智能科技(杭州)有限公司差异化优势在于其对5G网络与智能硬件深度融合的前瞻布局。公司自主研发的智能机器人及无人飞行器产品,依托5G网络的高带宽、低时延、广连接特性,可实现在复杂场景下的远程操控、实时回传与协同作业。在工业巡检、应急安防、智慧物流等场景中,公司通过“地面机器人+空中无人机”的立体化产品矩阵,为客户提供全天候、全空间的智能感知与作业能力。

与此同时,公司正加速推进5G-A(5G-Advanced)通感融合技术的研发应用。该技术将通信与感知能力合二为一,使智能终端不仅能“联网”,更能“感知”周边环境,为低空经济、车路协同、工业互联网等前沿领域提供关键基础设施支撑。

面向未来,打造“5G+智能”产业新标杆

本轮融资后,星通云达智能科技(杭州)有限公司将持续强化核心技术壁垒,重点推进三大方向:一是深化5G-A通感一体技术的算法与硬件适配,提升智能终端在复杂环境下的感知精度与响应速度;二是拓展智能机器人在工业、安防、农业等垂直行业的场景化解决方案;三是布局低空经济领域,推动5G智能无人飞行器在巡检、测绘、物流等场景的规模化商用。

公司负责人表示,星通云达智能科技(杭州)有限公司将始终秉持“科技赋能、智能驱动”的理念,以5G网络为连接底座,以人工智能为决策核心,致力成为国内领先的“5G+智能”综合解决方案提供商,助力千行百业迈向智能化新未来。