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【融资】黄仁勋点名华为;优秀!国产模拟及混合信号芯片供应商类比半导体完成新一轮股权融资;我国将全面取消制造业领域外资准入限制措施
2023.10.22 来源: 集微网 热度: 100
3.一周动态：我国将全面取消制造业领域外资准入限制措施；《全球人工智能治理倡议》发布；小米百度蔚来博世新动态（10月16日-20日）
集微网消息，美国政府10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。对此，英伟达CEO黄仁勋表示，正在尽快了解相关规定，整晚都在与公司团队讨论，这对于中国市场与产业当然会有影响，但他认同国安议题确实很重要，英伟达会遵循美国政府的相关规定。在此基础之上，希望尽可能拥有较大的市场，会尽量支持各个市场需求，也支持中国市场客户。对于美国新禁令是否可能造成英伟达流失中国市占，黄仁勋强调，所有公司都得尽力去争取生意，所有生意都得来不易，现在面临更多挑战，更是要尽力而为。英伟达会持续打造最好的产品，中国当地也有不少很好的科技厂商，例如华为等，英伟达也必须努力与当地产业竞争，再观察结果。据悉，美国更严格的管制将针对英伟达A800和H800芯片，英伟达在拜登政府去年10月推出初步限制后，为向中国出口而生产了这些芯片。这些限制措施，包括最新发布的更新规则，旨在阻止中国获取可以用于军事用途的尖端技术。2.国产模拟及混合信号芯片供应商类比半导体完成了新一轮股权融资集微网消息，10月20日，据投资界消息，高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”）完成了新一轮股权融资，本轮融资由上海临港新片区基金、长盛股权投资。资料显示，类比半导体为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。类比核心使命是为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化提供最底层的芯片支持。在中国车企加速“出海”并在全球引领汽车电动化浪潮之际，类比半导体积极布局汽车电子芯片，目前已量产车规级直流有刷电机驱动器DR702/3Q、双通道高边开关HD70152Q 等产品，产品已向众多主机厂商和Tier1客户批量供货，并实际应用在EPB、电门模块、电动尾门、天窗以及电动座椅等场景中。秉持着向客户提供“高品质芯片”的核心使命，类比半导体将依托于深厚的技术创新能力和对产品质量的严格把控，以芯片核心技术持续助力中国汽车领跑全球市场。此外，类比半导体实验室正式通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可评定，获得实验室认可证书（证书编号L19179），这标志着类比半导体实验室的硬件条件、检测能力、管理水平、专业技术能力均达到国际认可标准，为产品品质保驾护航。同时，类比也成为少数拥有CNAS认证的芯片设计企业之一。3.一周动态：我国将全面取消制造业领域外资准入限制措施；《全球人工智能治理倡议》发布；小米百度蔚来博世新动态（10月16日-20日）本周消息，我国将全面取消制造业领域外资准入限制措施；《全球人工智能治理倡议》发布；工信部新政：推进5G轻量化RedCap技术演进和应用创新发展；北京印发“AI算力券实施方案”；长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年投产；JBD合肥工厂一期项目竣工；博世宣布2024年中国区管理层调整......10月18日，国家主席习近平在北京人民大会堂出席第三届“一带一路”国际合作高峰论坛开幕式并发表主旨演讲。习近平宣布中国支持高质量共建“一带一路”的八项行动。在建设开放型世界经济方面，中方将创建“丝路电商”合作先行区，同更多国家商签自由贸易协定、投资保护协定。全面取消制造业领域外资准入限制措施。主动对照国际高标准经贸规则，深入推进跨境服务贸易和投资高水平开放，扩大数字产品等市场准入，深化国有企业、数字经济、知识产权、政府采购等领域改革。中方将每年举办“全球数字贸易博览会”。《全球人工智能治理倡议》发布：反对恶意阻挠他国人工智能发展其中提出，发展人工智能应坚持相互尊重、平等互利的原则，各国无论大小、强弱，无论社会制度如何，都有平等发展和利用人工智能的权利。鼓励全球共同推动人工智能健康发展，共享人工智能知识成果，开源人工智能技术。反对以意识形态划线或构建排他性集团，恶意阻挠他国人工智能发展。反对利用技术垄断和单边强制措施制造发展壁垒，恶意阻断全球人工智能供应链。工信部“新政”：推进5G轻量化RedCap技术演进和应用创新发展工业和信息化部近日印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，提出到2025年，5G轻量化新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强，打造完整产业体系。工业和信息化部提出，到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，标准持续演进，应用规模持续增长。全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖。5G RedCap在工业、能源、物流、车联网、公共安全、智慧城市等领域的应用场景更加丰富。北京印发“AI算力券实施方案”，切实降低企业算力使用成本10月11日，北京市经济和信息化局印发《人工智能算力券实施方案（2023—2025年）》。其中提出，人工智能算力券实施方案支持在京注册的软件信息服务业企业和制造业企业，租用非关联方的智能算力资源（不包括存储、网络、安全等其他服务），在工业、政务、医疗、金融、教育、法务、交通、文旅、科学研究、城市管理、便民服务等领域进行行业人工智能大模型训练和应用。成都高新区就“数字经济24条”征求意见，增强AI大模型开放创新10月16日，成都高新区数字经济局对《成都高新区加快数字经济产业高质量发展若干政策（征求意见稿）》（“数字经济24条”（征求意见稿））公开征求意见。其中提出，增强人工智能大模型开放创新。鼓励企业开展多模态通用大模型研发并向中小企业开放模型应用，对参数量超过千亿，且性能达到国内领先的通用大模型，按照模型研发成本的30%给予牵头研制单位最高3000万元补助；支持企业开发人工智能专用模型，每年评选不超过10个性能先进并在成都高新区成功落地的优秀专用模型，按照模型研发成本的30%给予牵头研制单位最高300万元的补贴，每个企业每年不超过1000万元。河南电子科技大学要来了？夏元清履新中原工学院，表态尽快完成筹建任务10月17日，中原工学院院长聘任仪式在该校举行。国家重点人才计划入选者、北京理工大学教授夏元清受聘担任中原工学院院长。夏元清在发言中表示，将以“只争朝夕”的奋斗姿态，以“踏石留印”的韧劲干劲，认真履行院长职责，按照学校确定的“实现更名大学、获得博士授权、建成高水平工科大学”的“三步走”发展战略，对标高水平电子科技大学，高起点、高标准、高质量谋划工作，以前瞻30年的战略眼光、战略规划、战略举措谋划推进航空港校区建设，尽快完成河南电子科技大学筹建任务，填补我省电子信息领域高等教育的空白。10月13日，山东大学集成电路学院、山东大学—算能RISC-V研究院揭牌。集成电路学院院长孙丕恕表示，集成电路学院的成立，开启了学院发展的新篇章；山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院，是校友与母校发展共赢的成果。山东大学集成电路学院是在原有国家示范性微电子学院、智能创新研究院、新一代半导体材料研究院、济南晶谷研究院建设基础上，瞄准“两个先行先试”要求，通过推进“院院合一，融合发展”改革，重新组建的产教融合、工科创新的示范性学院。长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产10月15日，江阴高新区发布披露多个半导体产业项目进展。长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资100亿元。一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。目前2、8、9、11、12、13号楼处于装修阶段，1号、10号楼处于主体施工阶段。项目预计2024年6-7月竣工投产。江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目同样为今年的省重大项目，总投资100.9亿元，项目建成后将形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。目前生产厂房、动力厂房处于室内收尾的竣工验收前准备阶段，预计10月底竣工验收。高层宿舍处于主体结构施工阶段。JBD合肥工厂一期项目竣工，建设MicroLED微显示屏生产基地日前，上海显耀显示科技有限公司宣布其位于合肥的微显示器研发制造一期项目竣工。JBD显耀显示消息称，按照规划，JBD合肥工厂位于合肥市经济技术开发区综合保税区，项目共分两期建设，全面建成投产后将成为最大MicroLED微显示屏生产基地。一期总投资约15亿元，占地约79亩，总建筑面积约4.2万平方米。公司将专注于生产MicroLED微显示屏，涉及研发、生产和制造等整套环节，产品主要应用于AR眼镜、汽车HUD、微投影、3D打印、运动光学仪器、光场显示等领域。日前，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目在德州天衢新区通线。山东发布消息称，这是山东第一条12英寸集成电路用大硅片生产线，标志着山东在完善集成电路产业链建设上迈出了关键一步。该项目全部达产后将形成120万片/年的生产规模。2018年以来，中国有研科技集团在山东德州投资近百亿元，落地7个项目、已投产4个。2020年，8英寸集成电路用大硅片通线量产，再到现在的12英寸集成电路用大硅片产业项目通线，山东德州成为有研在全国投资布局规模最大、业务领域最广的科技成果转化基地。10月17日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目在南京投产。本次投产的封测线项目，是国内首条工业化量产型QFN高频毫米波封装线，将向国内、国际客户提供工作频率在V、W、F波段的高频封装服务和封装工艺研发服务，可满足4/6/8/12寸硅基和锗硅基晶圆的一级封装预加工与QFN射频芯片封装及测试。博世宣布2024年中国区管理层调整，徐大全“接棒”陈玉东博世宣布，现任中国区总裁陈玉东将于2024年1月1日任期届满退休，现任博世中国区执行副总裁徐大全将接替出任博世中国区总裁。博世集团旗下最大的汽车与智能交通技术业务正进行业务架构调整。自2024年1月1日起，重组后的汽车业务将更名为博世智能交通业务。同时，博世智能交通业务中国区董事会将正式成立，统筹管理旗下在华事业部和团队。王伟良将出任博世智能交通业务中国区董事会总裁，同时分管博世智能交通业务中国区工程技术。此外，他还将继续兼任博世动力系统事业部中国区总裁、博世动力总成有限公司和博世汽车系统（无锡）有限公司总经理。雷军官宣：小米澎湃os正式版完成封包 将逐步接替MIUI10月17日，雷军在微博宣布小米全新的操作系统，小米澎湃OS（Xiaomi HyperOS），正式版已完成封包。小米14系列，第一款搭载新系统的手机，已交付工厂开始生产。从这一刻起，小米澎湃OS将逐步接替MIUI。10月19日晚间，江淮汽车公告称，拟通过公开挂牌方式转让部分资产，涉及乘用车公司三工厂存货、固定资产、在建工程、房屋建筑物以及土地使用权及乘用车公司新桥工厂构筑物和设备资产，拟挂牌价为44.98亿元，增值额为2.86亿元，增值率为6.79%。有消息称，此次涉及的江淮汽车资产转让的两家工厂，实际上就是江淮与蔚来合作的两座工厂，即江淮蔚来先进制造基地和蔚来第二先进制造基地，即蔚来F1工厂和蔚来F2工厂。另有知情人士透露，蔚来或将收购上述江淮汽车资产，并进一步谋求独立生产资质。每日经济新闻报道，“公司已经了解合作伙伴相关信息，并确认该行动不会影响公司接下来的生产经营活动。”蔚来相关负责人回应称，公司将在合适的时候针对相关事宜进行沟通，在此之前不会就此事发表评论。天眼查显示，10月17日，北京玄戒信息科技有限公司注册成立。该公司法定代表人曾学忠，注册资本30亿人民币，经营范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、信息系统集成服务等。该公司由北京拜恩科技有限公司100%持股。1.景气破底?传台积电2024涨价3大客户已点头
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