【融资】超级周期“中场休息”，本土功率厂商将迎高光时刻；牧野微/跃昉科技/朗力半导体/御微半导体完成新一轮融资
1.超级周期“中场休息”，本土功率厂商将迎高光时刻
2.西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产
3.投资2.5亿元，石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线落地西咸新区
4.总投资超6亿元，兴瑞科技新能源汽车零部件产业基地建设项目结构封顶
5.牧野微完成亿元Pre-A轮融资，系车规毫米波雷达芯片企业
6.RISC-V芯片企业跃昉科技完成亿元级A轮融资
8.朗力半导体完成A轮融资，聚焦WiFi等高性能芯片设计
9.御微半导体完成B轮融资，拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局
1、超级周期“中场休息”，本土功率厂商将迎高光时刻
集微网消息，2022年，全球地缘环境与发展模式发生一系列深刻变化，与宏观经济脉动“同呼吸、共命运”的半导体产业，也随之出现了明显的行业周期转折，存储、DDI等众多半导体细分领域厂商下半年频现砍单、去库、降价、减产，相比之下，功率半导体赛道却“风景这边独好”，依然保持着相当高景气度。
功率半导体，是承担电能转换功能（整流、开关）的半导体器件，通过对电流与电压的调控实现电能的转换与分配，显而易见，在电能从产生到传输再到终端消费的完整循环中，功率半导体有着基础性作用，也被广泛应用于消费、工业、光伏、风电、交通等领域，可以说在社会生活中已“无处不在”。
随着波澜万丈的碳中和碳达峰进程日渐深入，人类能源消费循环从化石能源向可再生能源的转型也不断加速，带动对功率半导体的需求“水涨船高”，在可预见的未来，电动化智能化浪潮仍将为功率半导体市场提供持久的驱动力。
根据海外研究机构数据，2022年全球功率半导体市场总体规模已达到约281亿美元，2022到2025年年均复合增长率（CAGR）有望达到8.2%，而在这一景气长周期中，中国厂商也正抓紧机遇奋力“进击”。
三重因素助力本土厂商
根据现有财务数据，2022前三季度我国主要功率半导体上市公司营收同比增速保持在20%以上，合计净利润也逼近百亿元人民币大关，尤为难得的是，即便在半导体产业整体周期急转直下的三季度，功率半导体板块合计营收仍然保持环比、同比增长态势，预计全年表现也将显著强于其他半导体品类。
本土功率半导体企业的强势表现，源于三大有利因素叠加共振。
第一，电力消费场景的纵向深化。
从发电设施到终端用电设备，电能在传输、转换过程中往往存在相当大比例的消耗，比如在家庭用电场景中，电能从发电侧入网到家用电器实际使用，端到端的损耗可能高达50%以上。在家庭用电不断增长的情况下，相较扩建发电设施，提高用电侧的电源转换效率无疑是更理想的做法，可以起到“四两拨千斤”的作用，而功率半导体则是实现这一节能增效目标的基石。
根据中微半导体（深圳）股份有限公司（简称中微半导）功率电子事业部市场总监吴微的介绍，在家用电器中，变频就是一种提升能效的常见技术，其电路设计方案已无法依靠变压器等常规被动元件实现，必须用到功率半导体器件。
目前，由于能耗与持续工作时间等特点，变频技术在家用空调中已基本成为“标配”，而在冰洗产品中的渗透率还有很大提升空间，“变频化”将带动对功率器件的增量需求。吴微就谈到，以空调为例，常见的一匹/两匹家用变频空调，一般会使用三颗IPM（智能功率模块）产品和至少1颗分立IGBT单管产品，合计价值接近约六十元人民币不等。
第二，电力消费场景的横向扩展。
正如上文所述，双碳议程正推动能源生产消费循环不断加速转型，越来越多此前围绕化石能源生产消费形成的场景，正经历向新能源的深刻嬗变，其中最为人熟知的莫过于当前光伏风电和电动汽车的热潮，为功率半导体拓展出许多此前不曾深度渗透的应用场景，例如光伏、风电、储能节点接入配电网，为了平衡电网负载，避免频率偏差、电压波动与闪变、谐波等问题，就产生了大量直流、交流电能动态变换的需求，根据国际机构预测，光伏、风电与储能的逆变器等配电装置中，每单位MW的功率器件价值量就分别达到2000-3500、2000-5000、2500-3500欧元左右。
第三，国产替代渐入佳境。
回顾功率半导体产业历史，应用潮流始终牵引着产业和市场格局的演变，欧洲和日本作为曾经的全球电气装备、电子产品主要供应中心，也诞生了英飞凌、三菱、安森美等一批功率半导体巨头。
值得注意的是，与逻辑、存储半导体相比，功率半导体市场明显呈现较为分散的格局，即便历经并购，市场集中度依然较低，为后来者提供了相对宽松的发展环境，而进入2010年代，随着中国制造的全面崛起，产业集聚效应带动中国功率半导体厂商快速崛起，正迅速改变着这一产业的全球竞争格局。
吴微也谈到，白电等领域对国产功率产品来说，“增长空间就更大了，因为国产化的比率其实目前占比还是非常低的”，随着国内产品性能参数与供应能力逐步看齐进口产品，国产替代空间极为广阔。
构建“护城河”势在必行
2022年，全球功率半导体厂商普遍享受到出货量和出货价（ASP）齐涨的行业红利，不过转入2023年，国内外研究机构纷纷预计，由于全球宏观经济不确定性增大、产业链缺货情况缓解，2023年功率半导体市场总体增速将明显放缓，市场体量可能持平于上年，2024年开始将进入另一个增长周期。
那么，在新的整体形势下，各主要细分市场将会有怎样的表现？其中又有哪些机会可供本土功率半导体厂商把握？
正如上文所述，功率半导体应用广度与深度的提升已成为这条赛道长期向好的驱动力，不过着眼当前，市场的确已感受到了宏观周期的影响。
消费和工控，无疑是目前公认国内功率半导体厂商拓展较为成功的两大应用，已经形成国产替代的强劲势头，不过其终端需求与基建、固定资产投资方面在一定的关联性。吴微就谈到：“如果没有大的基建或者说大的消费需求，这一块实际上今年还是没有什么很大增长的，你如果去研究一下像2022年在国内一些上市的工控伺服类的公司，基本上它的营业额，包括利润这一块，都是稳中略有增长，在目前的经济环境下难有什么大的突变”，基于此，他预计今年市场大盘将总体持稳，增速不会出现大起大落。
在大盘增长阶段性放缓的情况下，一部分差异化较低的中低端通用型分立器件可能将面临价格压力，吴微也表示：“目前来说价格压力我觉得一直都是有的，尤其是传统行业，其实在你产品性能满足的情况下，就是一个价格的问题，所以大家都会拼杀很激烈的”。
在这样的市场环境下，本土厂商迫切需要在价格战“红海”之外，寻找其他可提供足够竞争壁垒的“蓝海”机会，产品升级和产能投入，或许是两个可行的策略。
产品升级，自然是指推出更多技术、性能有差异化的高附加值产品，在吴微看来，工控和光伏储能由于应用场景广泛，对功率器件需求也千差万别，涵盖从几百瓦低功率段到上百千瓦级别高功率的不同需求，相关厂商产品线总能找到适配机会，以储能为例，其对功率器件的可靠性等要求相对车用产品会低一些，形态上既有户用消费级产品，也有高性能商用设备，因为市场增长迅速，所以近年来持续处于功率器件供不应求的格局。吴微透露，中微半导目前在一些小型储能产品上已经在加强研发投入，“也是为了将来铺垫，我们有更多的产品进入到这个领域来做一些前期的规划。”
另一方面，即便在看似已供过于求的通用型、消费型产品市场，价格在拓展头部大客户时也远非最重要的杠杆，足够可靠的交付能力至关重要。
吴微以IPM为例，指出在空调冰洗等家电中，目前国内IPM使用量可能就达到三四亿颗规模，三菱、英飞凌、安森美（前Fairchild）占据先发优势，本土厂商在产能上扩张普遍较为犹豫，“目前做IPM的可能就是几家体量比较大的舍得投产线，因为IPM它不光是一个芯片的问题，他对封装产能投入也是比较大的，所以从市面上看，其实有的品牌做了家电以后，实际上它很难有空余的产能去做其他的行业了”，因此，重资产投入可能是功率半导体企业争取大客户导入的必由之路，“它的需求相对稳定，而国产化还会带来增量的空间，这对国产功率厂家重资产的制造产线投入是非常重要的。”
勤修“内功”应对挑战
随着功率半导体市场近年不断升温，供给侧的技术与商业模式升级也明显加速，从器件结构、材料到模组设计封装均出现一系列重大创新，而在商业模式上，传统IDM之外，功率半导体代工也随着中国厂商的快速崛起，逐渐获得业界认可。
在取得长足进步的同时，无论为了抓住长远机遇还是应对眼前挑战，对本土功率半导体厂商而言，都需要进一步着力提升自身在产品与技术、营销与服务上的“内功”。
采访中，吴微也介绍了中微半导在功率半导体产品和业务上的思考与实践。
目前，该公司已经形成基于硅基的完整功率产品研发平台，覆盖12v-1350v电压范围，尤为值得一提的是，其针对消费锂电保护应用的CSP MOSFET器件运用了专利LDMOS结构设计，有效提升了功率密度，LDMOS的横向布局也降低了晶圆减薄需求，进而减小组装失效风险、简化了制造工艺，并可兼容8/12英寸产线，产能更易保障，这两年在平板电脑、手机等消费领域也有稳定的出货。
此外，针对传统的功率MOS器件，中微半导也有一些创新性的产品开发。通过对系统整体解决方案的应用需求分析，采用了定制PDFN5*6模具，中微半导推出了集成温度检测，集成电流采样的功率MOS器件，吴微表示：“温度采样实际上有两个作用，一个是可以做更好的温度保护，因为我们这个内置的温度采样的反应时间在微秒级，而一般系统级里面用NTC热敏电阻的反应是秒级的，所以保护会更加的及时。另外我们也能通过检测到的温度，能计算出MOS管在不同温度下的内阻值，这样的话我就可以通过对MOS的DS电压来采样系统的电流，然后来实现对电机的驱动控制”
而在市场拓展上，吴微也分享了中微半导的洞察，指出其目前更侧重于一些有比较优势的市场领域，如消费、电机驱动和家电用IGBT，通过功率器件，公司还将积极拓展储能逆变、锂电保护、工业新能源等增量市场。
作为已经在MCU市场取得突出成绩的本土厂商，中微半导已积累了相当深厚的客户资源，对市场趋势建立了敏锐的感知，在合适的时机做合适的事情。吴微谈到：“因为MCU的方案开发都是在项目前期就会有一些导入，基于这些信息，我们是可以看到不同领域的景气度，这样对市场可能就会更好的有一个把握。”
具体到功率产品，“我们可能有很大一部分客户都会用到功率器件，所以我们知道客户需要什么样的东西，然后会用到什么样的规格的一些产品。这样的话实际上是通过MCU之前的一些基础，是有助于我们功率产品线的一些产品规划，包括我们的市场定位怎么样，这是对我们功率器件的发展有很大的积极作用的。”
除了市场信息从外向内的流动，功率产品与中微优势产品MCU的协同，还表现在从内向外的渠道推动，吴微表示，“中微越来越丰富的产品线，能使我们的客户群和中微建立更加丰富的合作路径，同时我们的市场销售，我们的应用团队，以及我们的合作渠道商，在整体方案推广上积极性上就会变得更强，我们也更能积极有效的协助客户来缩短产品的研发周期，提升客户端的研发效率。”
2、西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产
集微网消息，近日，西安奕斯伟硅产业基地二期项目传来新进展。
西安发布消息显示，目前该项目正在进行主体施工，将于今年4月中旬封顶，预计年内投产，投产后亩均税收将达到181万元，二期项目满产后，基地整体月产能将达100万片，生产规模将进入全球同行业前六。
西安奕斯伟硅产业基地二期项目位于西安高新区，占地约167亩，总投资125亿元，于去年6月开工建设，主要建设12英寸集成电路用硅片生产线、厂房及其他辅助、动力、环保等配套设施。
据了解，奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产；二期项目正在加紧建设中。
3、投资2.5亿元，石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线落地西咸新区
集微网消息，近日，陕西西咸新区空港新城举办2023年自贸蓝湾产业园招商引资项目集中签约活动。
西咸新区消息消息显示，本次签约共有15家企业，总投资近50亿元，其中包括陕西麟德惯性电气有限公司的项目，该公司计划投资2.5亿元建设石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线。
据悉，陕西麟德惯性电气有限公司是以研制生产微型石英惯性产品为主业，面向汽车、民航、高铁、石油、水利等民用领域，是集科研、生产和销售为一体的企业。
4、总投资超6亿元，兴瑞科技新能源汽车零部件产业基地建设项目结构封顶
集微网消息，4月9日，宁波兴瑞电子科技股份有限公司（以下简称“兴瑞科技”）新能源汽车零部件产业基地建设项目在浙江慈溪高新区举行结构封顶仪式。
根据规划，兴瑞科技在慈溪高新区投资建设的一期项目“新能源汽车零部件产业基地”总投资6.62亿元，占地面积56,021平方米，预计2024年投产。2022年7月，新厂区奠基，目前结构结顶。
兴瑞科技董事长张忠良表示，该项目是兴瑞科技新能源汽车电装产业的重要制造基地，是目前各地单体规模最大的一个工厂，后续投产建设后，将发展成为地区核心标杆的先进制造基地。
5、牧野微完成亿元Pre-A轮融资，系车规毫米波雷达芯片企业
集微网消息，据科创板日报报道，牧野微已完成亿元Pre-A轮融资，Pre-A轮由五源资本和红点中国领投，凯风创投及毅岭资本共同完成，将用于继续投入芯片产品化及Alpha的客户交付。
牧野微是一家车规毫米波雷达芯片企业，致力于研发4D高精度成像雷达，涉及专业雷达算法、CMOS毫米波芯片设计。
牧野微网站显示，该公司目前主要研发人员以多位世界名校毕业的博士为核心骨干，平均15年全球知名半导体公司芯片设计或雷达算法经验，主导过英飞凌77-79G汽车毫米波雷达，联发科毫米波5G, TI毫米波雷达算法的开发。
公开消息显示，牧野微天使轮投资方为华业天成、高榕资本以及经纬恒润。
6、RISC-V芯片企业跃昉科技完成亿元级A轮融资
集微网消息，4月8日，跃昉科技正式宣布完成亿元级A轮融资，由华金资本领投，大横琴、珠海科创投、境成资本、陕投基金等投资人跟投。
本轮融资完成后，跃昉科技将继续夯实研发团队、市场开发及推广团队建设，对现有产品进行不断迭代研发及应用场景拓展，提高产品在细分市场的市场占有率，进而加强跃昉科技品牌建设、助力公司高质量发展。
跃昉科技成立于2020年，由前谷歌CTO江朝晖博士发起，初创管理及研发团队主要来自谷歌、英特尔、三星、华为、中兴、烽火等企业，是一家聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司。
该公司主要面向工业物联网、安全等行业领域，提供从操作系统到云平台的全栈基础智能软件服务，并旨在通过融合人工智能、工业物联网、区块链等交叉领域技术为中国数字经济的创新应用赋能。
7、承芯半导体二厂在常州建成，高端滤波器项目投产
集微网消息，4月8日，常州承芯半导体有限公司高端滤波器项目投产及芯片二厂建成。
承芯半导体规划三个厂区，此次投产的高端滤波器项目为二厂项目，位于常州市武进高新区，占地约114亩，全线月产能最大可达2万片；芯片一厂面积将近12000平米，主要为砷化镓晶圆制造及滤波器晶圆制造；封装厂（三厂）主要业务为高端滤波器封测。
图源：承芯在线
2022年年初，承芯半导体完成超10亿元A轮融资。当时消息显示，本轮融资将用于二期产能扩充等方面。2022年11月16日，承芯半导体滤波器项目工艺设备进场仪式举行。
承芯半导体由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电等投资成立，集化合物半导体晶圆制造与超代工服务和滤波器设计制造销售于一体，致力发展射频前端技术产业链。
承芯在线消息显示，承芯半导体2021年实现VCSEL、HBT量产，2022年8月芯片一厂生产运营，2023年封装厂（三厂）建成通线。砷化镓晶圆代工和滤波器IDM作为承芯的两大主体业务，是位列国家35项“卡脖子”的关键技术之一。承芯团队将加快设备共线调试、试生产、工程批实验，力争今年四季度投产。
8、朗力半导体完成A轮融资，聚焦WiFi等高性能芯片设计
集微网消息，近日，深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）完成A轮融资，由越秀产业基金、祥峰投资联合领投，老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。
朗力半导体成立于2021年，聚焦WiFi等高性能芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。
公开消息显示，朗力半导体已于2021年获天使轮融资，2022年获Pre-A轮融资，过往投资方包括红点创投、盛宇投资、创维创投、鼎心资本、无锡新尚资本、海尔海创汇基金、金浦新潮、微网力合等。
9、御微半导体完成B轮融资，拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局
集微网消息，近日，御微半导体完成B轮融资，由合肥产投集团领投，老股东上海科创系（浦东科创）、中芯聚源、元禾厚望持续投资支持，安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本、勤科资本（顺序不分先后）等多家机构联合投资。
本轮融资将用于御微半导体新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。
御微半导体是一家集成电路量检测设备专业供应商，聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。
御微半导体官方消息显示，公司自主研发的掩模缺陷检测、晶圆缺陷检测及晶圆套刻测量设备，多项指标均优于国际同类型竞品。
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