1、台积电9月营收达1526.85亿新台币再创历史新高

2、三星发布全新17LPV工艺，成本性能优势碾压28nm

3、日月光投控9月营收537.35亿元新台币创历史新高

4、车芯荒雪上加霜？瑞萨工厂光刻设备因地震停工

5、美国施压半导体企业提交机密材料？南亚科：不会泄露客户机密

6、台媒：引线框架订单能见度已至2023年非QFN产品涨幅或更大

1、台积电9月营收达1526.85亿新台币再创历史新高

集微网消息，晶圆代工龙头台积电今（8）日公布的财报显示，该公司9月营收达1526.85亿元新台币（单位下同），月增11.1%，年增19.7%，再创历史新高，累计今年前9月合并营收1兆1,492.26亿元，年增17.5%。

图源：路透社

据台媒《经济日报》报道，台积电第3季财测预估第3季营收约146～149亿美元。

据了解，晶圆代工产能持续供不应求，为了因应半导体产能不足的问题，台积近年来积极设厂，其在美国亚利桑那州的5nm工厂已经开始建厂，与此同时，台积电日本设厂正在尽职调查过程，也应德国政府邀请进行评估。此外，台积电也在加码台湾地区的投资。

与此同时，台积电也在积极布局先进封装，9月末该公司高管表示，公司的3D Fabric先进封测制造基地包括先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）厂房，其中，SoIC厂房将于今年导入机台，2.5D先进封装厂房预计明年完成。

（校对/Yuki）

2、三星发布全新17LPV工艺，成本性能优势碾压28nm

集微网消息，在全球晶圆代工产业，围绕台积电、三星及英特尔三者的竞争话题始终不断。近日，三星在“Samsung Foundry Forum 2021”（晶圆代工论坛）上宣布，将在2022 年上半年推出3nm GAA工艺，同时在2025年商用生产2nm GAA制程芯片。

除了在先进节点上持续拉近与台积电的量产时程，在此次论坛上，三星也宣布推出全新的17LPV工艺，即Low Power Value的17nm工艺。

17LPV工艺是28nm工艺的进阶版，融合了28nm BEOL后端工序、14nm FEOL前端工艺，新工艺能够为客户带来显著的成本优势，同时享受更优秀的能效优势。

相比传统28nm工艺，三星17LPV工艺芯片面积缩小了43%，性能提升了39%，功率效率提高了49%。尽管这一工艺量产时间并未得到披露，但三星已宣布第一个应用对象将是ISP图像信号处理器，属于三星旗下CMOS传感器产品线。

除此之外，三星也在将17LPV工艺集成到其高压产品中，针对需要后端高压支持并结合逻辑改进的DDIC/显示驱动器。

除了17LPV，三星也公布了用于MCU和嵌入式MRAM的14nm及14LPU技术路线。据悉，三星代工部门还打造了14nm LPU工艺，即Low Power Ultimate，但并未透露详情。（校对/思坦）

3、日月光投控9月营收537.35亿元新台币创历史新高

集微网消息，中国台湾封测厂商日月光投控今（8）日公布的财报显示，该公司9月营收537.35亿元新台币（单位下同），创历史单月新高，月增6.5%，年增22.3%。

图源：经济日报

据台媒《经济日报》报道，日月光投控9月封装测试及材料营收303.28亿元，月减0.7%，年增32.7%。

第三季度日月光投控合并营收1506.65亿元，季增18.7%，年增22.3%，创历史单季新高；其中，封测及材料营收900.92亿元，季增14.1%，年增25.4%。

另外，该公司前9月合并营收3970.61，年增21.02%。

业内人士指出，打线封装报价调涨是今年目前为止日月光投控毛利率和营益率成长的关键；在覆晶封装（flip chip）和测试等产品线，持续受惠5G芯片尤其是毫米波（mmWave）芯片测试时间较长，价格仍有向上调涨机会。

（校对/Yuki）

4、车芯荒雪上加霜？瑞萨工厂光刻设备因地震停工

来源：MoneyDJ

集微网消息，当地时间7日晚间10点41分左右，日本千叶县西北部发生震级5以上的地震，车用芯片大厂瑞萨那珂工厂部分设备受地震影响停工。

根据瑞萨8日发布的声明，公司总部（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近，厂房及生产设备皆未因地震受损，但那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工，目前正进行复工作业。

另据路透社报道，瑞萨发言人当天表示，因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的光刻设备，目前正进行品质检查确认，预计可在8日内复工。

那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产工厂，其生产车用MCU以及自动驾驶用SoC等先进产品的12英寸厂房“N3栋”今年3月曾发生火灾，产能直至6月24日才恢复至火灾前100%水准。

（校对/小山）

5、美国施压半导体企业提交机密材料？南亚科：不会泄露客户机密

集微网消息，DRAM厂南亚科总经理李培瑛在法说会上回应了第三季度存储芯片价格下降、第四季度公司展望以及美国施压半导体企业提交机密材料等热点问题。

据台媒《经济日报》报道，对于对于第三季度存储芯片价格下降，李培瑛指出，主要由于上游原厂在PC市场卖出较多的低品质的存储产品，对市场供给及信心造成影响，让市场价格出现修正。

“目前看来，服务器及手机端的需求仍相对稳健，消费型部分产品确实有些转弱，不过整体需求仍看好。”李培瑛补充说道。

展望第四季，李培瑛表示，公司销售量第四季已经不会成长，主要因库存在第三季都已经卖完了，第四季只能销售正常的产出量。

另外，美国政府已要求多家半导体企业在11月8日之前提交机密信息，包括客户名单、库存状况和未来的生产计划等。李培瑛对此表示，由于美方提出的要求，目前仍属自愿性非强制性，因此南亚科不会泄露客户机密。除非美国以“国家安全”为由，强制提供相关芯片数据，公司才会评估是否配合。

据悉，南亚科今日公布的财报显示，该公司第三季营收238.37亿元新台币（单位下同），季增 5.3%，年增 55.6%。前三季度合并营收642.05亿元，年增 38.9%。

（校对/Yuki）

6、台媒：引线框架订单能见度已至2023年非QFN产品涨幅或更大

集微网消息，据业内消息人士透露，芯片封装引线框架的供应一直吃紧，来自国际IDM汽车和工业应用的订单能见度已延长至2023年。至今年年底，非QFN引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大。

图源：digitimes

digitimes报道指出，消息人士称，IDM通常在内部封装其汽车、工业控制芯片和模块，并向长华科技、界霖科技和SDI等中国台湾地区供应商采购所需的引线框架，这些供应商都将从中长期汽车电子和电动汽车的日益普及中获益。

长华科技董事长黄嘉能表示，IDM已经下了2023 年之前用于汽车和工业应用的非QFN引线框架的订单，并补充说，到2021年底，此类引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大，因为IDM客户可以接受更高的报价以获得稳定出货量和一致的产品质量。

黄嘉能继续表示，今年到目前为止，公司已将引线框架的价格平均提高了25-30%，其中一些特定产品规格的报价涨幅超过200%。

此外，黄嘉能透露，为了满足5G、人工智能、电动汽车和物联网应用的强劲需求，长华科技计划将其蚀刻年产能从2020年的4800万片提高到2021年的5600万片和2022年的6400万片，然后到2025年挑战1.3亿片。

其中，QFN引线框架的年产能将从2020年的1800万片增加到2021年底的3200万片，并在 2025年之前提高到6500万片，占其蚀刻总产能的50%。

对于目前占长华科技总蚀刻产能80%的苏州工厂运营情况，黄嘉能指出，在连续停电的情况下，该工厂的产能利用率仅为50%，公司将把部分产能转移至中国台湾、马来西亚和中国成都的工厂。

（校对/Yuki）

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