「千寻智能」完成近20亿元融资,顶级资本天团联合押注,估值强势破百亿!
Letter AI获得了4000万美元的B轮融资
为旌科技完成新一轮3亿元融资 君信资本等参与
华为哈勃与中发展投了家热控材料公司,创始人曾造出国内首块金属基复合材料
Altesa获7500万美元B轮融资推进口服抗病毒药研发
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