为旌科技完成新一轮3亿元融资 君信资本等参与

2月26日，端侧AI芯片设计公司为旌科技已完成新一轮3亿元融资。

根据公开资料整理，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。

据悉，本次融资的顺利落地，将为公司在端侧AI领域的研发投入注入全新动能，将大幅加速团队的业务布局与拓展。

为旌科技自研的AI处理器NPU聚焦端侧场景原生设计，即便在高温、振动等极端环境中，也能稳定输出推理能力。