相关赛道： 航空航天技术研发芯片设计半导体器件解决方案新能源

先进芯片功能薄膜技术升级，「安德科铭」研发电子级ALD前驱体材料

张麟 2020.07.09 来源: 创业邦 热度: 947
先进芯片功能薄膜技术升级，「安德科铭」研发电子级ALD前驱体材料,前驱体材料是任何高端芯片功能薄膜的开端。