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先进芯片功能薄膜技术升级，「安德科铭」研发电子级ALD前驱体材料

张麟 2020.07.09 来源: 创业邦 热度: 840
先进芯片功能薄膜技术升级，「安德科铭」研发电子级ALD前驱体材料,前驱体材料是任何高端芯片功能薄膜的开端。