稷以科技获得数千万B轮融资，治臻咨询担任独家财务顾问

近日，上海稷以科技有限公司（后称：稷以科技）宣布完成B轮数千万融资。本次融资稷以科技获得来自凯璞庭资本以及达晨财智的战略投资款项，治臻咨询担任独家财务顾问。本次融资后稷以科技将在江苏启东建设生产基地，用于核心产品等离子设备的生产。

此前，稷以科技曾获品利资产与紫竹小苗基金P re-A轮投资，宇杉资本独家A轮投资。

上海稷以科技有限公司成立于2015年，是一家专注于等离子体技术应用，提供等离子体技术、设备、解决方案的创业创新公司。核心团队人员来自国内外知名大厂，均具有超10年的顶尖半导体设备企业工作经验，在技术，研发，应用，销售以及客户技术支持上具备全方位的行业竞争力。公司成立之后将等离子体技术应用作为突破方向，不断深入，目前已经积累了数十项专利和各类产品的解决方案。

公司旗下多款设备包括“Triton”、“Saturn”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”等，可用于LED/化合物/集成电路芯片的清洗、去胶、表面活化处理、刻蚀、以及消费电子/医疗器械的特殊功能涂层。由于半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段，具备非常高的技术门槛，因此高端半导体设备主要还是掌握在国外半导体厂商手上。其中半导体设备5大巨头：ASML、AMAT、Lam Rearch、TEL、KLA占据超过65%的市场份额，而随着中美关系越发紧张，为了保障供应，国产化是必经之路。

目前，稷以科技研发的最新锐设备“Virgo”晶圆级等离子体设备，已通过华为认证，正式进入其供应商名单并获得订单。随着化合物半导体在5 G通信、电动汽车等领域越来越广泛的应用，越来越多的产能需求和设备需求涌现，稷以将深耕晶圆级等离子设备领域，致力于为客户提供更加丰富的解决方案，为中国的半导体实业添砖加瓦。

稷以科技总经理杨平先生表示：“在治臻的帮助下，稷以科技顺利的完成了B轮融资，治臻在这次融资过程中很好的起到了企业和投资方的桥梁作用，他们的专业性不仅为我们企业也为投资方节约了大量的时间和工作量，缩短了这轮融资的时间。借助这轮融资，将助推稷以科技在化合物芯片去胶和硅基去胶市场迅速扩大市占率同步为新产品开发提供助力。通过此次合作，我们更期待在下轮融资中继续与治臻加深合作，也希望治臻能够持续为我们提供专业的服务。”

凯璞庭资本合伙人冻嘉浍女士表示：“稷以科技团队秉持简单专注的技术初心，2020年在等离子去胶设备已实现国产替代并得到头部厂商充分认可。凯璞庭作为协助启东市政府招商引资的主力机构，与治臻咨询及各股东将持续为企业发展提供支持，支持稷以在细分赛道上走的更远，创造更大的产业价值。”

达晨财智投资总监李学来先生表示：“在当前及今后很长一段时间，半导体设备对于中国的高科技产业及信息安全至关重要。稷以科技是国内少有的，来自国际一线设备大厂的有志青年创办的设备公司，成立以来，公司陆续在化合物半导体、先进封装、LED、PCB、消费电子及汽车电子等领域斩获大客户订单，打破了相关领域设备对海外供应商的严重依赖局面。我们相信，在达晨财智等股东的大力支持下，稷以科技定能担当起历史使命，助力中国高科技产业行稳致远！”

治臻咨询Zen Advisory投资银行副总裁王淳玮先生表示：“在目前国际贸易以及国际政治环境不确定的情况下，国家大力发展半导体以及半导体国产化已经成为必然趋势。虽然目前半导体设备国产化率还有很大的进步空间，同时也面临强大海外竞争者的挑战，但稷以科技团队成熟的半导体设备开发经验使得其技术能力和产品理念始终走在行业前列，在许多维度已经超过美国以及韩国的竞品，以及开始打破海外厂商垄断的局面，此次击败海外厂商赢得华为的订单就是最好的证明。在与稷以科技的长期合作中，我们见证了公司的高速发展以及解决一次次来临的难题。我们非常荣幸协助稷以科技顺利完成这一轮融资，并成为稷以在资本市场的长期合作伙伴，和公司共同成长。”