格见半导体获得近亿元A+轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录

格见半导体日前宣布完成近亿元人民币A+轮融资，由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。截至2025年6月，格见半导体已累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，为公司持续、健康、高速发展提供有力支持。

格见半导体是国内领先的实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计公司，专注于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电等领域客户提供芯片解决方案。作为国内唯一实现全系列量产、能够完全替代TI C2000 DSP的芯片企业，格见半导体在国际贸易摩擦不断升级、全球供应链深度重构的背景下，迅速成为行业焦点，赢得客户广泛认可。

DSP产品技术难度大、行业空间大，国内市场对拥有完整独立知识产权的DSP产品需求迫切。格见半导体凭借强大的技术实力和产品研发能力，已成为核心芯片国产替代的重要力量。

截至2025年6月，格见半导体已量产推出11个系列的芯片产品，其中，车规系列芯片GS32F0039Q已通过AEC-Q100 Grade-1可靠性加严考核，进一步拓展了公司在汽车电子领域的应用空间。

在市场表现方面，GS32-DSP系列已获得超过100家客户（含数十家上市公司）量产导入，覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车、高端家电、轨交电网等行业的绝大多数头部客户，还有数百家客户在陆续导入测试中。格见半导体在客户数量增长速度、量产订单增长速度、产品性能和质量表现等方面均做到行业TOP1水平，充分展现了其在DSP芯片领域的领先地位和市场竞争力。