炽芯微电子获得A轮融资

炽芯微电子是一家碳化硅塑封功率模块封测服务商，致力于研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。塑封功率模块相较于HPD功率模块的优势具有低杂散电感、高可靠等特性。因为传统灌胶模块在可靠性、杂散电感、工作温度、兼容性等电热学特性方面有明显局限性，塑封功率模块将是下一代主流。近日，炽芯微电子获得A轮融资，矩子科技、臻泰投资投资。