【突破】Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破；美团将以20.65亿元收购光年之外；超100亿紫光车规级器件制造项目落户芜湖

1.Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破——为需求激增的高电性、高散热性车载芯片提供最佳生产解决方案

作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破：

一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；

二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。

此次技术突破为需求激增的高电性、高散热性车载芯片提供了最佳生产解决方案，并助力芯片制造商攫取高速成长的车用半导体商机。这也是Manz 集团继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，在关键技术领域取得的又一新突破。

根据Prismark的报告，2022年全球半导体市场虽然遭遇市场乱流，但是车用半导体无畏于COVID疫情肆虐、高通胀与能源价格高涨的现实，强势展现了2022到2027期间的复合年均增长率(CAGR)的预估，自动辅助驾驶(ADAS)增长高达13%，而电力系统增长则更高到18%，双双创下2位数的高增长率，成为半导体产业强力的增长引擎。为了掌握车用芯片市场的高成长良机，车用IDM大厂、OSAT、IC载板与PCB大厂积极寻求具备成本效益的高功能互连(Interconnect) 技术，以满足兼顾细线化导线与高散热薄形化封装需求的创新设计，FOPLP技术可免除IC载板的使用，成为车用芯片商与供应链的首选。

Manz 与客户共同合作开发FOPLP 生产线，用于生产电源管理集成电路(PMIC)

Manz亚智科技亚洲区总经理林峻生表示：“「车用芯片制造商在应用FOPLP封装技术面对电源芯片与模块的铜导线制程挑战时，较高电流密度电镀铜的高均匀性可进一步将产能及良率推升，也可提升电动车系统功率组件效能，强化电动车续航能力并降低环境污染，履行企业社会责任。”」而国内新能源车市场近期面对「降本增效」，车用芯片制造商正面临利润下降与设计周期压缩的挑战。林峻生指出：“「Manz FOPLP封装技术已达700 x 700 mm生产面积，将生产面积使用率提升到95 % ，可望为车用芯片制造商提高生产效率同时降低成本。除了制程技术开发及设备制造外，Manz亚智科技全方位的服务还涵盖以自动化整合上下游设备整厂生产设备线，协助客户生产设备调试乃至量产后的售后服务规划，一站式完整服务，帮助国内芯片制造商以高速建造生产线, 同时有效降低成本。”」

打造700 x 700 mm业界最大生产面积的面板级封装RDL生产线

Manz凭借长久在湿法化学制程、电镀、自动化、量测与检测等制程解决方案应用于不同领域所累绩的核心技术，以自动化技术串联整线设备，打造业界第一条700 x 700 mm最大生产面积的FOPLP封装RDL生产线，并已进入量产验证阶段，由于RDL制程占整体FOPLP封装超过三分之一的成本，其中至关重要的设备即为电镀设备，Manz的解决方案在RDL导线层良率与整体面积利用率，显现强大的竞争优势，大幅降低封装制程的成本，目前已经与国际IDM大厂合作组装一条验证生产线，积极进入生产验证与机台参数调校流程，紧锣密鼓准备迎接接续的量产订单。

全方位服务打造整厂解决方案，建立高获利FOPLP封裝的商业模式

除了设备建造外，Manz与客户合作密切，协同开发制程，并打造整合上下游设备整厂生产设备线，形成整厂解决方案(Total Fab Solution)；以最佳制程参数调校的能力，协助IDM、OSAT与半导体代工厂建立完整芯片封装生产线，打造有利的FOPLP商业模式，并进而提升客户在半导体产业链的地位，增加半导体产品的竞争力。

Manz FOPLP RDL 整厂生产设备解决方案，拥有量产的可靠记录

FOPLP封装大举提升制程精细度，助长电源管理组件效能

FOPLP封装的RDL技术满足高密度互连所构成的复杂布线规格，解决多芯片与越来越小的组件紧密整合时所需要的更多互连层，透过精密金属连接降低电阻值以提高电气性能。由于电动车市场高速起飞，SiC与IGBT等第三类半导体与高功率、大电流应用的车用芯片大行其道。为了满足大量的电源控制芯片的畅旺需求，Manz的RDL制程解决方案实现精细的图形线路与复杂的薄膜层的制造与管控，提供最小5μm /5μm的线宽与线距的制程规格，让半导体供应链从容面对高密度封装的技术挑战。

高电镀铜均匀性，提高产能与良率，协助客户达成节能减废的ESG目标

电镀设备是RDL制程中至关重要的环节，Manz电镀设备除了结合自有前、后段湿制程提供优异的整合方案之外，还能实现整面电镀铜之均匀性达92%的高标准，镀铜厚度可以做到100 μm以上的规格，让组件密度提升与封装架构薄型化，以具有优良的电性与散热性，使用大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度与提升整体产能，采用无治具垂直电镀系统及自动移载系统，驾驭700 x 700 mm基板的行进与移动，有效搭配化学物分析、铜粉添加及化学液添加等模块，有效掌握化学品管理与维持节能减废的优化安排，协助客户达成ESG目标。

Manz亚智科技瞄准全球车用芯片近年激增需求，期望在板级封装FOPLP制程设备的突破，满足客户进行RDL制程研发与产能最佳化规划，保持阶段性的技术发展与产能扩张所需的弹性配置，成为半导体市场不可或缺的竞争优势。同时，扩大规模量产与成本的优势，凝聚成为一个重要的技术领域，加速FOPLP市场化与商品化的快速成长，以此打造半导体新应用的发展契机。

欢迎您于SEMICON China 2023展会期间莅临Manz展位，了解Manz创新板级封装 RDL生产设备解决方案。

Manz与您相约SEMICON China 2023，上海新国际博览中心

│  日期：06.29 ~ 07.01

│  参观时间：09:00~17:00

│  展位位置：E1馆 #1477

关于Manz集团

创新设备成就明日生产力 —— ENGINEERING TOMORROW'S PRODUCTION

Manz 集团是一家活跃于全球的高科技生产设备制造商。超过三十年的生产设备制造经验，集团核心技术涵盖自动化、湿法化学制程、检测系统、激光加工和喷墨打印；凭借着核心技术，专注于开发和设计创新且高效的半导体面板级封装、显示器、IC载板、锂电池以及电池CCS组件等生产设备，从用于实验室生产或试生产和小量生产的定制单机、标准化模块设备和系统生产线，甚至到量产线的整厂生产设备解决方案——应用于电子产品、汽车和电动车和医疗等市场的生产设备解决方案。

Manz集团成立于 1987 年，自 2006 年起在法兰克福证券交易所上市。全球约 1,500 名员工位于德国、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中国大陆和台湾进行开发和生产；美国和印度也设有销售和客户服务子公司。2022财年集团的收入约为 2.50 亿欧元。（来源：亚智科技）

2.超100亿元紫光车规级电子器件制造及配套项目签约落户芜湖

集微网消息，6月28日上午，安徽芜湖高新区（弋江区）31个重大项目集中签约、集中开工。现场，100亿元以上项目——紫光车规级电子器件制造及配套项目、50亿元以上项目——智路汽车电子系统制造及配套项目签约。

图片来源：芜湖发布

芜湖发布消息显示，此次集中签约、开工的31个项目紧紧围绕智能网联及新能源汽车、微电子及第三代半导体、大数据及信息技术、节能环保及高端装备制造四大主导产业。

据悉，2022年，芜湖汽车销售总量居全省第一，整车产量达到超百万辆、同比增长36.5%。其中，新能源汽车产量增长125%；汽车及零部件产业产值突破2000亿元，同比增长30.8%，已形成较为完整的产业链条。

4月7日，安徽省新能源汽车和智能网联汽车产业主题基金启动运营仪式在芜湖举行。芜湖发布当时消息显示，安徽省新能源汽车和智能网联汽车产业主题基金总规模180亿元，采取母子基金架构，主要投资于新能源汽车和智能网联汽车产业，包含整车制造、零部件、材料、设备制造、汽车服务等领域及上下游产业链。（校对/赵碧莹）

3.陈南翔：半导体正经历再全球化变革，要坚持和捍卫全球化竞争与标准

集微网消息，在SEMICON China 2023期间，长江存储CEO陈南翔博士发表了题为“全球化促进半导体产业良性发展”的主题演讲。他表示，全球化是促进半导体产业繁荣发展的重要推动力，在过去50年来一直支撑着行业的发展。全球化离不开“和谐五要素”：全球化的市场竞争、全球化的创新与技术标准、全球化供应链、全球化的人才流动、全球化的资源配置。此外，还有WTO、WCO、WIPO这些世界组织的体系支持。

陈南翔指出，数据显示，直接参与全球半导体供应链的国家和地区有25个，间接参与的有23个，因此这将近50个国家一起，形成了一个完整的全球供应链体系，形成了你中有我、我中有你的格局。陈南翔表示，目前中国的半导体市场有80%来自海外企业，美国的市场同样有60%来自海外，这就意味着中国的市场不仅属于中国的半导体产业，也属于全球，美国同样如此。“这充分证明了全球化和市场竞争，对半导体产业的发展起到了非常大的促进作用。如今的智能手机，正是全球化、标准化最集中的体现。”陈南翔强调。

陈南翔认为，目前这一历经多年建立起来的有效秩序发生了变革，和谐五要素一个接一个被打破。台积电创始人张忠谋先生曾表示“全球化已死”，陈南翔赞同这句话，并表示半导体产业正在经历一个新阶段——再全球化，也就是半导体产业以往的国际合作规则迅速瓦解，各国都在追求把控产业链，使芯片“本地制造”。

面对再全球化这一事实，陈南翔认为企业做中长期发展规划时，应该用三把尺来衡量：系统性够不够、一致性够不够、持续性够不够。如果这三个特性满足，那么这个战略规划基本上是可以落地执行的。

目前，中国、美国、日本、韩国、欧盟以及印度，都希望将本地化的芯片制造能力翻倍，政府的干预显著增强，因此势必会对已有的产业格局造成重大影响。陈南翔同样表达了自己的产业担忧：由于许多国家都瞄准高端、先进制造能力，几年以后，高端芯片的产能可能会过剩，而低端产品受到冷落，可能会出现短缺。因为当前没有一个组织或者协会在协调产能的均衡问题，芯片行业的一致性受到挑战。

陈南翔表示，数字经济时代，与传统认知中以自然地理为管辖边界的模式完全不一样。强调地域边界的再全球化，与数字经济下的数据空间是相割裂的，两者并不和谐。因此他提出，在数字经济时代，再全球化能持续多久是一个问题。

关于2030年半导体产业产值达到1万亿美元的目标，陈南翔对此持怀疑态度，并表示目前行业的全球化被破坏，未来有高度的不确定性，并且如今也在经历产业低谷。他认为，“再全球化”正在打破现有的产业的和谐与平衡，刚才提出的“系统性、一致性、持续性”战略规划思路，没有有效的解决方案。他认为，全球半导体产业将进入动荡且无序的一个时刻，那这不仅冲击现有的全球供应链，对全球的产业格局、产业的分布、商业模式都会带来深远影响。

演讲的最后，陈南翔呼吁，尽管和谐的五要素遭到破坏，但作为产业链的一员，要坚持和捍卫两点：全球化的市场与竞争、全球化的创新与技术标准。“这两点做到了，我们的产业和人才才有时间、空间、精力走王道，走正道。”

4.魏少军再强调：中国要推动半导体产业实现再全球化

集微网消息，SEMICON China 2023于6月29日-7月1日于上海新国际博览中心举办，在开幕式中，中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军教授做了“再谈半导体产业的再全球化”的主题演讲。

在演讲开始，魏少军教授表示，“再谈”是因为不久前在集成电路高峰论坛中讲过半导体产业的再全球化，并解释，“在上次演讲后，网络对这一话题传出不同声音，引起热议。随后人民网对此做了肯定，议论的声音就少了很多。在我看来，对再全球化有热议也是个好的事情。”

魏少军首先说明了目前半导体供应链被中断的情况。他以iPhone为例，表示组装过程跨越多个国家及地区，可以折射出一个全球化发展的过程，这个过程造就了半导体供应链的全球化。他表示，供应链全球化真正的内涵以及追求的目标是利润，因为企业要追求利润最大化。

魏少军表示，供应链全球化这一过程已被中断。供应链被破坏，从刚开始的某些定向制裁，到后来叠加新冠肺炎疫情，又叠加芯片短缺的恐慌，造成了业界对全球供应链产生一定的怀疑。在这个过程中，把中国排除在供应链之外，已成为了某些国家和地区的想法。比如会强迫一些企业到美国建厂，比如搞一些小圈子，建立“Chip4联盟”。都显示了政治意愿下，人为地破坏整个的全球供应链。

“半导体行业的打压一定会使全球化停滞，一定会使全球的供应链出现碎片化。”魏少军提到，“一些西方企业家们对这个问题的看法也大致差不多了，认为不可逆，全球化大概走到头了。”

而全球化被破坏了，中国半导体产业就面临严峻的挑战。魏少军称，中国产业模式比较典型，就是设计、制造、封测分离，首先中国真正碰到的大问题是产业模式的转型问题；其次，中国半导体产业的规模还是很小的；在芯片制造方面，过去几年在年均复合增长率非常高的情况下，绝大部分的贡献是由外资在华企业提供的。

魏少军指出，中国目前代工产能严重不足。2021年的数据显示，12英寸每月只有近44万片的产能。从需求端来看，需要150万片的产能，这中间相差了100万片。

除了代工产能不足，中国半导体企业还创新严重不足的问题。通过对62家在科创板上市的芯片设计企业进行数据分析，平均毛利率只有34.2%。魏少军认为，这说明我们的产品仍旧不够好，不能赢得很高的毛利空间。

从研发角度来看，2022年企业研发投入占比20.8%，比之前高了4个百分点。但如果只看总量，62家企业的研发总量仅29.1亿美元，换句话说，把这29亿美元集中起来做5nm的芯片，大概可以做10颗，这个研发投入远远不够。

面对以上种种严峻挑战，魏少军最后分享了推动半导体产业再全球化的三个要点。首先，中国应该拥有开放、包容的态度，进行良性竞争。虽然外国在排挤中国，并破坏半导体的全球化，但中国不能固步自封。其次，中国应该以我为主寻求发展，在实现自立自强的基础上，推动半导体产业实现再全球化。三是要生产中国市场急需的，但被西方禁令限制的高端芯片。通过以上这三个方向为半导体行业的再全球化奠定良好的基础。

在演讲结尾，魏少军总结道：“产业的发展，并没有太多的捷径可走，还是需要遵循产业发展的特殊规律。”

5.估值近20亿美元！盛合晶微拟科创板IPO

集微网消息，6月28日，据证监会披露，中金公司发布了关于SJ Semiconductor Corporation（以下简称“盛合晶微”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

报告显示，6月20日，中金公司与盛合晶微签署了上市辅导协议。预计2023年9月到12月完成辅导工作，并做好首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作。

资料显示，盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。

盛合晶微的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。

据集微网此前报道，盛合晶微C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。

6.美团将以20.65亿元收购光年之外，后者“要打造中国OpenAI”

集微网消息，6月29日，美团于香港交易所发布《有关收购光年之外全部权益的关连交易》，称已完成光年之外境内外主体100%股权收购，收购价包括2.34亿美元、债务承担3.67亿人民币及现金1.00人民币，约合20.65亿人民币。

图源：香港交易所

公告显示，光年之外是中国领先的AGI创新者，由美团联合创始人王慧文先生创立。其致力于推动AGI在中国的实现及全面普及，目前的管理与技术团队具有开发深度学习框架的高水平经验。

新京报报道，2023年2月，王慧文宣布成立北京光年之外科技有限公司，出资5千万美元，估值2亿美元，自有资金占股25%。王慧文曾在社交平台表示，“要打造中国OpenAI”。据悉，光年之外在两个月内完成以产品和技术人才为主的团队搭建，吸引包括多名人工智能领域顶级专家和创业者的加入，目前团队规模在 70人左右。

美团创始人王兴与王慧文是清华大学上下铺同学，之后携手创办校内网及美团。王慧文宣布从美团退休时，王兴曾在公开信中表示，“老王和我是有共同志趣的同学和室友，是携手创业的搭档和并肩战斗的战友，更是可以思想碰撞、灵魂对话的一生挚友”。

2023年3月8日，王兴发布朋友圈透露，个人将参与王慧文创业公司“光年之外”的A轮投资，并出任董事；6月25日，美团发布公告，王慧文因个人健康原因，已提出辞去本公司非执行董事、本公司董事会之提名委员会成员和本公司之授权代表证券上市规则的职务。（校对/王旭）

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