3月15日，继上个交易日大涨后，今天半导体盘中再度走强。

消息面上，据界面新闻报道称，江苏省将组织召开大基金二期项目投资对接会。此外，昨天市场也传出多条半导体相关的“小作文”。不过据证券时报，其中华为方面官方已经辟谣。

信达证券则指出，多事件催化半导体回升预期，伴随近期ASML声明、国务院重组科学技术部及组建中央科技委、大基金等催化事件，行业信心有望逐步筑建。

大基金二期动作频频

据媒体报道，江苏省日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。

国家大基金是指国家集成电路产业投资基金，成立于2014年9月24日，目标为推进中国芯片产业发展直接进行产业投资。项目一期投资期限为5年，即2014-2019年，项目二期已于2019年10月注册。

根据中信证券等梳理，此前大基金二期已宣布投资38家公司，累计协议出资790亿元，涵盖芯片设计工具（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。

行业还有望获“中特估”加持

近期，中字头催化下“中特估”（中国特色估值体系）概念持续走强。

海通证券认为，目前国内部分科技细分行业仍处于发展初期，叠加中美贸易摩擦下国产化需求等因素，基于“中国特色估值体系”的引入，国内科技企业有望走向价值重估。

具体来看，以2025-2026年为着眼点，其认为可参考的测算方式为：

设备企业市值=长期维度下国内设备市场空间*国产化率假设*各公司市占率假设*合理PS；材料企业市值=长期维度下国内材料市场空间*国产化率假设*各公司市占率假设*净利率假设*合理PE。

长期市值拉升的相关变量分别为：1）国产化确定性；2）长期市场空间；3）国内企业国产化率。

海通证券认为，我国领导层对核心技术自主可控高度重视，基础软硬件国产化行业发展持续受益，长期估值维度体系可适用于半导体等科技企业。

半导体也有望迎来“中特估”？