公司名称: 通富微电子股份有限公司
公司描述: 通富微电是一家集成电路封装测试服务提供商,公司拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等封测技术,主要为生产高端处理器芯片、存储器、信息终端以及功率模块等产品用户提供测试平台和工程服务。
公司名称: 通富微电子股份有限公司
公司描述: 通富微电是一家集成电路封装测试服务提供商,公司拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等封测技术,主要为生产高端处理器芯片、存储器、信息终端以及功率模块等产品用户提供测试平台和工程服务。
2025.05.06
2025.04.14
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2025.03.14
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