「芯翼信息科技」完成近2亿元A+轮融资，NB-IoT芯片产品获两大运营商订单

36氪获悉，物联网芯片公司芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）获近2亿元A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本以及三家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投，致远资本担任本轮独家财务顾问。公司表示此次融资是目前为止国内NB-IoT行业中最大的单笔融资，本轮资金将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发设计下一代芯片产品以及开拓下游细分市场，加速行业应用落地。

芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。

据了解，芯翼信息科技自主研发推出的NB-IoT芯片XY1100具有集成度高、成本低、低功耗、接收灵敏度高等特点。该芯片不仅集成了PMU/TRX/BB/AP，还集成了CMOS PA，可以支持690-960MHz和1.71-2.2GHz的多频段；同时其高集成度可以为客户大幅节省外围BOM的成本，无需再配置DC-DC和SAW，模组器件数减少60%，模组成本下降30%；其功耗低，PSM模式即深度睡眠状态下电流为0.7uA，idle DRX及eDRX状态下电流低至0.02mA；该芯片单传接收灵敏度可达-118dBm，128次重传接收灵敏度达到-137dBm；并且XY1100芯片采用QFN52封装方式，模组尺寸最小可到10*10mm。另外，芯翼信息科技这款芯片采用SDR架构，可支持NB-IoT和扩展支持其他私有通讯协议，满足碎片化市场需求。

XY1100芯片已于2019年通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试，并且在今年4月9日，基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目标包二的第一中标人。芯翼信息科技也成为今年6月1日中国移动所启动的集采200万片NB-IoT芯片XY1100采购项目的单一供应商。芯翼信息科技产品的接连中标表明其已同时获得中国电信和中国移动两大运营商的认可。芯翼信息科技也与绝大部分一二线模组厂商建立了合作关系。

芯翼信息科技XY1100芯片

NB-IoT（Narrow Band Internet of Things）即窄带物联网，可以支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接。5月7日，工信部办公厅正式发布《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》。通知指出，要引导新增物联网终端不再使用2G/3G网络，推动存量2G/3G物联网业务向NB-IoT/4G（Cat1）/5G网络迁移，并推动NB-IoT标准纳入ITU IMT-2020 5G标准。这意味着NB-IoT将成为5G三种应用场景中 mMTC的事实标准，且2G网络的腾退将有助于NB-IoT加快部署。

除了政策方面的支持，NB-IoT本身模组成本的下降也会促进其部署，模组成本随着芯片成本降低而下降到与2G模组相同水平，预计未来将进一步降至2美元以内。工信部计划2020年NB-IoT基站规模达到150万个，总连接数超过 6亿。

应用场景广泛是芯片企业实现规模化进而盈利的关键，而具有低功耗、多连接、广覆盖、低成本等特点的NB-IoT将支持占据物联网连接60%的低速率、高时延市场。NB-IoT目前主要应用在公共事业应用场景即智能表计、智能烟感等。智能表计中智能燃气表和智能水表渗透率还有进一步提升的空间，例如中国计量协会预计智能燃气表2020年渗透率会达到60%，将产生近2400万台市场需求，且由于燃气表具有周期性强制更换的要求，存在存量市场替换空间。

同时NB-IoT 还可应用在资产追踪、智能家居、共享单车、可穿戴智能设备及农业生产等领域。其中资产追踪主要集中在物流场景中，例如冷链物流等。

芯翼信息科技将和下游行业的合作伙伴紧密合作，满足不同应用场景的差异化需求。例如针对室内环境和共享单车场景将BLE等近场通讯技术集成在芯片产品中，提供可以同时实现近场通讯和远场通讯的物联网芯片完整解决方案。以及针对资产追踪等领域客户需求特点开发定制化的物联网芯片。

芯翼信息科技曾在2018年12月获数千万元A轮融资，投资方包括邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方嘉富、晨晖创投等。此前曾获金卡智能的Pre-A轮战略融资，以及峰瑞资本、中科创星、普渡科技的天使轮融资。

投资人观点

和利资本执行合伙人张飚：

NB-IoT在B端和C端的需求都将进一步增长。芯翼信息科技的产品经过了行业头部模组厂商和终端客户的验证，可以更好地满足市场需求。