星钥半导体申请键合设备及晶圆键合方法专利,使第二吸附面位于变形区的部分朝向第一卡盘凸出
原舍一木完成A轮融资
千寻智能宣布完成新一轮10亿元融资
领跑全彩AR微显示屏产品化落地,赛富乐斯完成3亿元C轮融资
深圳滨度科技获千万级天使轮融资,专注区块链RWA孵化与技术开发
精灵数据客服小助手