1.所有产品美金价格调涨30%？汇顶公告：不属实，仅针对一小部分触控产品

2.合肥晶合集成推出110nm_LP MCU 全平台解决方案

3.首期募集资金707亿元，总规模2000亿元国家级基金落地临港

4.2020年（第27批）国家企业技术中心名单发布，中微半导体、武汉天马、OPPO等入选

5.【中国IC风云榜最佳中国市场表现公司候选1】时创意：由玩具加工到一流存储厂商的高端进阶之路

6.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选28】阿达智能：突围关键技术，致力于成为先进封装技术领域的领军者

1.所有产品美金价格调涨30%？汇顶公告：不属实，仅针对一小部分触控产品

集微网消息，昨日一份汇顶科技产品涨价通知函在坊间流传，集微网求证得知涨价函属实。

30日，汇顶科技发布公告称，12月29日，我司注意到国内部分媒体发布或转载关于公司的不实报道，文中提及从2021年1月1日起，汇顶科技所有产品美金价格统一上调30%的有关信息。

作为一家一直以来规范运作、信守承诺、秉承为客户创造价值，与供应商合作伙伴共赢理念为指导的上交所上市公司，亦本着对广大投资人对社会大众负责任的态度，我司现郑重对该报道作出以下澄清声明：深圳市汇顶科技股份有限公司，于12月28日向下游代理商及客户发出的产品涨价通知函，是根据供应情况，仅针对我司一小部分触控产品的销售价格作出价格调整。我司并未对其他产品线的相关产品作出价格调整；也未曾向其他产品线有关的代理商及客户发出涨价通知函。

昨日，汇顶科技曾对集微网回应称，“我们会一如既往与供应商和客户合作一起努力，克服成本上涨的困难，持续为客户创造价值。”

根据涨价函中信息显示，汇顶科技决定从2021年1月1日0时起，对GT9系列产品美金价格在现行价格基础上统一上调30%。此外，所有在此时间节点前收到的但未交付完的订单将由代理商重新发送适用上述调整方案的订单后汇顶系统做相应价格变更。

（校对/叨叨）

2.合肥晶合集成推出110nm_LP MCU 全平台解决方案

2020年12月，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）与矽成积体电路股份有限公司(以下简称“ISSI”)、成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）联合推出110nm-AL MCU 全平台解决方案（图1）。该平台为晶合集成“显像微电”（显示器驱动、图像传感、微控制器、电源管理）四大特色工艺中重要的“微”一环。

嵌入式闪存(110LP-eFlash)：基于110nm LP 1.5V/5V 低功耗逻辑工艺的嵌入式闪存平台。面向容量介于16KB/32KB-256KB，擦写次数大于100K次的MCU应用。采用ISSI第二代架构 2T-pFlash (pFusion®) 的记忆体模块，搭配锐成芯微的全套低功耗模拟IP方案:

1）NVM IP：ISSI pFusion® 第二代架构。在第一代架构低功耗、高速度、高抗干扰能力及高可靠性的基础上，显著提升可靠性的工艺窗口（图2），特别适用于高可靠性需求的工规及车规应用；客制化的pFusion®模块允许同时存在不同大小的擦除区块，提升系统配置弹性，满足客戶多种应用场景需求。

2）模拟IP：锐成芯微的全套低功耗模拟IP方案具有卓越的静态功耗(nA级)，极大降低了芯片在待机模式下的整体功耗。在功耗、性能和成本上实现极佳平衡，可以广泛应用於MCU、IoT, smart card，wireless、power meters以及车规系统。2020年晶合集成成功导入多家嵌入式闪存客户产品验证并于12月进入投片量产。

MTP(110LP-MTP)：基于110nm LP 1.5V/5V 低功耗逻辑工艺的MTP（Multiple-Time Programming）平台。面向容量1KB-16KB/32KB，擦写次数介于10次-10K次的MCU应用。锐成芯微的LogicFlash® IP 提供业界最小的MTP IP。具有擦写次数大于10K次, 高温数据保存大于10年,高速读写及低芯片测试成本等优势，满足低成本高性能MCU的应用需求，可广泛应用于工业和家电类产品，例如锂电池供电的物联网、智能家居、智能穿戴类应用。目前已经成功导入客户并进入投片量产。

晶合集成的110nm全铝后段12寸生产线可为客户在MCU及低功耗SOC产品提供更具市场竞争力的代工业务和更优质的技术服务。为了更好满足客户产品日益增长的更新迭代需求，到2022年，晶合集成还将在55nm逻辑工艺基础上推出55nm嵌入式闪存工艺平台，进一步为客户提供128KB-1MB高性能MCU平台解决方案。

关于合肥晶合集成电路股份有限公司

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，专注于半导体晶圆生产代工服务。截至2020年11月产能突破3万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

关于矽成积体电路股份有限公司

矽成积体电路股份有限公司（简称“ISSI”）成立于1988年，是一家技术领先的集成电路设计企业。公司专注于汽车电子、网络通信、工控医疗及数字消费电子四个领域，为此设计开发高性能IC芯片,主要产品包括DRAM、SRAM、FLASH及混合模拟信号产品。除此之外，矽成也拥有独立自主研发的embedded flash（pFusion）智财权（IP），透过技术授权于各大芯片代工厂及设计公司，量产工艺从180nm到55nm，累计的出货片数远大于一百万片晶圆；以第三方的e-flash IP 来说，目前是属于世界领先的供应商之一。

关于成都锐成芯微科技股份有限公司

锐成芯微成立于2011年，是一家专注于集成电路IP核技术研发及服务的国家高新技术企业，总部位于成都，在国内多地设有分支机构。锐成芯微是国内领先的同时拥有超低功耗模拟IP技术、高可靠性嵌入式存储IP技术、高性能RF技术和高速数据传输IP技术的企业，目前已与国内外20多家晶圆代工厂开展合作，产品覆盖从14/16nm到180nm的CMOS, BiCMOS, BCD, SiGe, HV，FinFET，FD-SOI等几十个工艺制程，累计开发IP 500多项，国内外申请专利超200件，服务全球300多家集成电路设计企业，产品广泛应用于物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。

免责声明：

此内容著作权归合肥晶合集成电路股份有限公司(“晶合集成”)所有；未经晶合集成许可，不得以任何形式加以修改、摘编。晶合集成不承担任何因其内容所衍生之责任与义务。若有任何疑问，请联系Jiefutao@nexchip.com.cn 。

3.首期募集资金707亿元，总规模2000亿元国家级基金落地临港

集微网消息，12月29日，中国国有企业混合所有制改革基金有限公司成立大会在上海举行。

图片来源：临港新片区投资促进服务中心

中国国有企业混合所有制改革基金是经国务院批准设立的国家级基金，注册在上海自贸试验区临港新片区，总规模2000亿元，首期募集资金707亿元，由中国诚通控股集团有限公司作为主要发起人，联合多家公司共同设立。

国务院国资委党委书记、主任郝鹏指出，设立混改基金，可以更好发挥国有资本运营公司平台作用，通过市场化运作，广泛吸引各类社会资本参与国企改革，推动混改企业完善现代企业制度、转换经营机制，提升混合所有制改革的质量和效果，对于新阶段深化国有企业改革具有十分重要的意义。要牢牢把握混改基金的功能定位，更好促进国企改革发展。要坚持依法合规、稳健运营，确保基金持续健康发展。要坚持市场化、专业化运作，努力提升价值创造能力。要坚持协同合作、互利共赢，促进各类所有制经济优势互补、共同发展。（校对/图图）

4.2020年（第27批）国家企业技术中心名单发布，中微半导体、武汉天马、OPPO等入选

集微网消息，国家发展改革委官网12月28日消息，根据《国家企业技术中心认定管理办法》（国家发展改革委科技部财政部海关总署税务总局2016年第34号令），经审定，2020年（第27批）国家企业技术中心名单于近日正式发布。

名单显示，上海飞凯光电材料股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、安徽华米信息科技有限公司、厦门光莆电子股份有限公司、厦门弘信电子科技集团股份有限公司、武汉天马微电子有限公司、湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、深圳市大疆创新科技有限公司等均入选。

据悉，全国范围内确认97家企业技术中心、苏州旭创科技有限公司等10家分中心，自通知发布之日起具有国家企业技术中心及分中心资格。

“国家企业技术中心”的设立，旨在鼓励和支持企业建立技术中心，发挥企业在技术创新中的主体作用，建立健全企业主导产业技术研发创新的体制机制。国家根据创新驱动发展要求和经济结构调整需要，对创新能力强、创新机制好、引领示范作用大、符合条件的企业技术中心予以认定，并给予政策支持，鼓励引导行业骨干企业带动产业技术进步和创新能力提高。

截至目前，全国经认定的国家企业技术中心累计为1636家，分中心为108家，按照国家相关规定享受支持科技创新税收优惠政策。（校对/LL）

5.【中国IC风云榜最佳中国市场表现公司候选1】时创意：由玩具加工到一流存储厂商的高端进阶之路

【编者按】2021中国IC风云榜“年度最佳中国市场表现奖”征集现已启动！评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：深圳市时创意电子有限公司

深圳市时创意电子有限公司（以下简称“时创意”）成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业。

据了解，时创意拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，形成了完整的供应链生态系统。产品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片（eMMC/LPDDR）、便携式存储产品的OEM、ODM等，为全球知名半导体企业提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

不久前，时创意发布了采用业界先进8 Die堆叠技术打造的大容量256GB eMMC存储芯片，可在尺寸局限的情况下满足容量升级需求，并在产品性能和稳定性上得到大幅度的提升，是迄今为止国内唯一做到256GB eMMC大容量产品的厂商，备受行业瞩目。

SSD和eMMC 产品线齐头并进

成立之初，时创意是从玩具加工起步，与芯片、存储等行业完全不沾边。而在发展遇掣肘时公司并未自乱阵脚，时创意董事长倪黄忠毅然决定转型，2013年，选择进入存储芯片领域，并在该领域不断深耕发展：2013年进军存储封装行业，2017年进入PC SSD市场，又于2019年进入嵌入式存储领域。

目前，时创意已量产产品主要分智能手机端（嵌入式存储芯片）、PC端及服务器端（SSD固态硬盘、DRAM内存模组）、移动存储三大产品线，其中PC端及服务器端的SSD固态硬盘和手机端的嵌入式存储，是其重点发力的两大产品线。具体来看，在SSD固态硬盘中，消费级SSD和行业级SSD已实现批量量产，从零到100万片/月的出货量，时创意仅用了三年时间。

其次是嵌入式存储，由2018年开始研发至去年4月份正式上市，该产品目前的月出货量已超出200万颗，预计明年月出货量将达400至500万颗。此次首发的256GB eMMC产品遵循JEDEC 5.1 标准，向下兼容至4.51标准，支持HS400模式，读写性能分别达到290MB/和220MB/s，并支持HOST端TRIM和CACHE功能。

值得一提的是，在国内企业只做到128GB的时候，时创意于今年10月就已提升容量，将该产品容量由8GB升至256GB。

在应用方面，嵌入式存储最初应用于电视机机顶盒，到去年下半年开始进入平板电脑，今年年初进一步涉足智能手机领域。“在智能手机端领域，明年有计划进入一至两家一线级大厂。”倪黄忠表示。

芯片封装生产直通率达99.98%

当前，随着国内芯片厂商的成长以及受国际贸易摩擦催化，半导体领域的国产替代热潮不减。倪黄忠表示：“对于国内企业而言，高端市场是较为空白的领域，因此才有必要投入到高端市场的国产替代中去。”

据了解，时创意在全球建立了1个物流中心，2座先进工厂(封装制造+模组），3个营销中心（深圳、台湾、上海），4大实验室和5个研发中心（封装制造一厂、模组二厂、南山、台湾和上海），更与全球知名的Flash Memory原厂建立了长期战略合作伙伴关系，致力推动“数字时代”的到来。

目前，时创意已实现16 Die堆叠技术，单颗TLC BGA容量达到1TB。与此同时，时创意采用长江存储64层TLC晶圆做封装，其中SDP（32GB * 1）和DDP (32GB * 2)分别达到99.98%和99.88%的封装良率。而行业的标准水平是99.9%，时创意可以说达到了行业最高水准，“时创意做了5000个,只坏了一个” 倪黄忠说道。更高的良品率，也进一步说明其自身封装技术已基本成熟。

同时，UFS闪存逐渐成为手机存储的新未来，在巩固eMMC系列产品的同时，时创意也开启了UFS高端手机存储芯片的研发，倪黄忠预计，2021下半年会推出256GB-1TB UFS系列芯片。

面对复杂多变的存储市场，和群雄环伺的国内存储厂商，“本是同根生，相煎何太急”的态度是时创意的最好写照。倪黄忠认为，国内企业正处于成长阶段，无需在尚未成熟时就争出个你死我活，对时创意来说，应志存高远，向业内龙头企业三星、英特尔学习，“取法其上，得乎其中”，唯不断学习，方能逐步超越。

(校对/Jack)

6.【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选28】阿达智能：突围关键技术，致力于成为先进封装技术领域的领军者

【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：广东阿达智能装备有限公司（下称“阿达智能”）。

成立于2017年的阿达智能，其创始人贺云波博士已在智能装备领域深耕多年，丰富的个人履历成为公司创立的核心基石。

据了解，贺云波博士毕业于西安交通大学，在南洋理工大学做了近两年的博士后之后，于2002年加入新加坡ASM研发中心的运动控制部门，之后又调到焊线机部门，全面负责ASM焊线机EXTREM系列升级。他是首位也是唯一一位可以掌握焊线机核心技术的华人。

在此背景下，贺云波博士回国创业，组织了一批国内外具有丰富的研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域专家创立了广东阿达智能装备有限公司，开发高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的关键技术，通过瞄准进口替代和打破国外垄断，并聚焦先进封装技术领域成为行业领军者。

基于强大的创始人及其带领下的优质团队加持，为阿达智能的发展插上腾飞的翅膀。

据集微网了解，阿达智能在2017年被认定为佛山市创新团队；2019年、2020年佛山市高新区种子独角兽企业；2020年国家高新技术企业等。其生产的高密度焊线机、晶圆级倒装装备属于国内首创，获得广东省高新技术产品认证，并于2019年推出市场，得到客户的广泛认可，2020年开始大批量出货，目前已拥有多个大客户。

与此同时，阿达智能现已申请发明及实用新型专利超52项，涵盖半导体封装装备，如高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心工艺、机械设计、电子模块技术、光学、运动控制、软件著作权等各方面。

纵观2020年，阿达智能也取得了颇为丰厚的成就，其研发及售后系统越来越成熟，产能得到很大提升，产品在市场上得到越来越高的认同，公司发展态势良好,2020年主营业务收入预测可达5000万。

特别是在半导体封装设备领域，阿达智能的相关产品主要应用在半导体封装、LED封装、先进封装（晶圆级、板级）、MicroLED巨量转移。其中，营收半导体封装领域占比50%，LED封装领域占比50%。

值得关注的是，阿达智能近年来的发展，也获得市场的认可和投资机构的青睐。据了解，阿达智能已经于2019年和2020年与知名的创投机构和产业基金合作，完成了两轮融资，2021年准备再次启动融资，用于公司业务快速发展所需的研发、生产及市场投入。

展望未来，阿达智能将聚焦主业，持续投入研发、市场，在半导体设备国产化的趋势下，以研发优势打造的核心竞争力，快速占领市场。

(校对/Lee)

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