1.比亚迪、上汽集团和吉利汽车被欧盟抽查中国驻欧大使回应并警告；

2.技术创新加持，新品纷至沓来，安凯微助力众合作伙伴重磅亮相深圳安博会；

3.极速智能，创见未来：2023芯和半导体用户大会圆满召开；

4.印度官员：塔塔两年半内将制造并出口iPhone；

5.分析师：美国扩大芯片禁令短期冲击不大，中长期影响待观察；

6.【芯版图】国产半导体设备绝处逢生，导入进程加速迹象显露；

1.比亚迪、上汽集团和吉利汽车被欧盟抽查中国驻欧大使回应并警告；

集微网消息，10月25日，欧盟委员会宣布，通过抽样方式确定选择比亚迪、上汽集团和吉利汽车三家中国车企启动反补贴调查。媒体报道称，因涉及公司众多，所以采用抽样方式确定调查目标；不过特斯拉中国作为中国出口新能源汽车最多的企业之一，并不在欧盟此次调查范围内。

10月28日，针对欧盟对中国电动汽车发起的所谓反补贴调查，中国驻欧盟大使傅聪回应称，该调查是“不正当和令人遗憾的”，并警告欧盟未来不要采取任何可能惩罚中国清洁技术产业的贸易措施。

傅聪在布鲁塞尔举行的一次活动中表示：“需要指出的是，全球绿色低碳转型的势头来之不易。因此，必须避免单边保护主义措施，拒绝威胁全球供应链的脱钩企图，以免危及全球气候变化合作。”

资料显示，10月4日，欧盟委员会正式公告，决定对来自中国的新能源电动汽车发起反补贴调查，这表明，9月13日欧盟执委会主席冯德莱恩官宣对中国新能源汽车的“双反”调查正式落地。冯德莱恩曾称“中国通过巨额国家补贴扭曲了电动车市场。”

但现实是，中国新能源汽车补贴已于2022年12月31日彻底退出，中国政府已不再对新能源汽车行业进行补贴；相反，目前欧盟各国仍对新能源汽车市场给予大额补贴，如法国，车价不超过4.7万欧元，最高可获得5000欧元购车补贴；德国对售价4万欧元及以下车型补贴额度最高为6750欧元，而相同补贴力度，在中国市场已过去了7年以上。

中国商务部发言人就欧盟高举“双反”大旗的行为表示，“欧方发起此次反补贴调查仅依据对所谓补贴项目和损害威胁的主观臆断，缺乏充足证据支持，不符合世贸组织相关规则，中方对此表示强烈不满……（欧方举措）是赤裸裸的保护主义行为。”

中汽协、乘联会也认为，欧盟“双反”调查“将严重扰乱全球汽车产业链供应链，欧盟罔顾事实、坚持发起反补贴调查，是明显的保护主义行为，必将给全球电动汽车的发展蒙上阴影，延缓包括欧盟在内的全球电动汽车行业的发展进程。”

本次被抽查的比亚迪，其执行副总裁李柯曾于10月7日表示，尽管欧盟对中国电动汽车启动了反补贴调查，但是比亚迪将继续推动公司在欧洲实现强劲增长，“我们是一家上市公司，需要以透明和开放性分享信息的方式进行管理。因此，我们不担心欧洲正在进行的任何调查。”

当吉利得知被欧盟抽查后，其高级副总裁杨学良近日发文称，“吉利控股集团将积极配合欧盟的反补贴调查。汽车是全球性行业，吉利控股集团一贯尊重自由贸易，主张公平竞争，严格遵守世界各国法律法规，依法合规参与市场竞争。基于互利共赢原则，吉利控股集团在欧洲持续投资十多年，不仅守护了欧洲标志性汽车品牌，也催生了很好的产业协同效应。中国新能源汽车的快速发展，不仅为全球用户带来美好的出行体验，也是应对全球气候变化、推动绿色可持续发展的战略举措。”

值得注意的是，欧盟的“双反”不仅遭到国内的反对，也引发欧盟企业的不满，宝马首席财务官Walter Mertl于10月6日表示，欧盟对中国电动汽车发起反补贴调查的弊大于利。Mertl不支持惩罚性关税，他称调查将保护那些在中国销量不大的汽车制造商，但将影响在华开展业务的所有汽车制造商。（校对/占旭亮）

2.技术创新加持，新品纷至沓来，安凯微助力众合作伙伴重磅亮相深圳安博会；

集微网消息，自进入下半年以来，安防市场逐步回暖，特别是近期，多个产业链企业负责人表示，部分型号产品出货量连创新高，预计对企业年度业绩带来积极影响。

随着下游市场不断释放积极信号，供应链企业已在加快市场拓展，此前积极研发的新品也开始在市场上得到投放，在刚刚闭幕的深圳安博会上（10月25日-28日），笔者发现多家客户展出了基于安凯微新一代方案的创新产品，受到了与会观众的一致好评。

基于安凯微方案的新一代产品

新一代ISP落地提速

与往年相比，今年深圳安博会最大的变化是，专业安防解决方案不再是唯一主角，物联网视觉应用成了新力量，也是今年安博会的最大亮点，新技术、新产品、新方案层出不穷，一机多目、黑光全彩、超星光低照度等新一代应用争奇斗艳。

作为上层应用的坚实底座，今年各芯片方案商的全新一代技术及芯片解决方案也纷纷登场，与物联网视觉方案企业一起，在今年安博会上，共同组成一道靓丽的风景线。

其中，ISP作为图像处理的核心引擎，不仅能对画质进行有效提升，还能在宽动态、强光、低照度等场景下，提供优质图像，经过行业数十年的沉淀积累，针对前后照度反差大、强光照射等场景，市场已能提供成熟解决方案，但在低照度夜视领域，行业仍面临较大挑战。

基于该市场痛点，安凯微基于自身在ISP领域的深厚技术积累，于今年创新性推出了新一代ISP智能图像信号增强引擎，基于深度网络学习的AI技术及算法模型，所推出的新一代ISP能够针对低照度画面精准处理，从而大幅提升成像设备低照度场景下的成像能力，可在0.001Lux以下的微光环境中展现干净的彩色画面。

其新一代ISP同时具备自动白平衡/自动曝光/自动对焦的3A算法、Gamma校正、坏点校正等功能，确保图像细节的清晰度，同时在3D降噪功能加持下，提升画面的整洁度，即便低照度环境下，也能很好抑制噪声；另外，边缘增强技术进一步提升了新一代ISP的全局优化能力，避免画面出现手电筒效应，使得视频流更符合人眼观看效果。

笔者从安博会了解到，目前多家方案商均有基于安凯微新一代ISP SoC方案开发黑光全彩夜视解决方案，后续随着更多搭载新一代ISP物联网摄像机的陆续落地，图像质量将会再上新台阶，在肉眼无法辨识的黑暗场景中，也能提供干净的全彩视频图像，更好满足了便利店、厂矿、园区、社区等领域的全天候全彩高清成像需求。

NPU深度智能普惠AI

时至今日，高质量画质已不再是市场的唯一诉求，而AI正越来越多地进入到人们日常生活的各个细分领域，如监控、可视门铃、可视对讲、智能触控、人脸智能锁等，都离不开AI的加持。

在本届安博会上，AI触角继续延伸，其中物联网视觉应用的智能化提升最为明显，已从前端延伸至后端，功能也逐步实现对机非人、行为、绊线的全覆盖，不仅如此，基于AI大模型的大数据应用也开始崭露头角。

因应市场需求变化，安凯微自研深度学习处理器NPU加速落地，搭载该NPU的SoC处理器会对复原和增强的图像进行人形、人脸智能分析，同时提供目标检测、动态跟踪等AI应用。

如在人脸应用方案中，NPU能够基于摄像头捕抓到的高清图像进行结构化分析，从而获得人脸特征属性，再结合人脸库1:N或1:1比对，进而识别出人员信息，便于后端AI开展大数据应用，如社区的人脸门禁、周界陌生人入侵报警等，实现全天候无人值守AI创新应用。

据了解，目前安凯微已成功将自研NPU导入AK3918AV100系列、KM01系列等产品中，并且已经导入即将发布的新一代800万像素SoC方案，满足下游更广泛的市场应用需求。

本次安博会上，已有多家客户基于安凯微NPU技术SoC方案发布了WiFi 6双频云台摄像机、4G无线监控摄像机、4G云台摄像机、超长续航低功耗摄像机等物联网摄像机，不仅能提供超高分辨率图像，还能提供强大的AI算力，很好地支持人形侦测、移动跟踪、区域警戒等AI应用。

笔者走访发现，合作客户还基于KM01系列方案推出了2.8寸枪球联动摄像机，实现将枪球联动、云台转动、AI智能识别、智能夜视模式、双向语音对讲、声光警戒等创新功能集为一体。

基于安凯微KM01系列实现的枪球联动/人形跟踪应用

多目成为新趋势

在新一代成像技术及AI技术支持下，各类创新方案接踵而来，其中，一机多目已成为市场的新宠，并在本次安博会上大放异彩，成为无死角监控创新应用的主角。

行业周知，单设备无死角监控主要有鱼眼及多目拼接两种方案，但鱼眼方案所获影像为严重畸变的图像，即便软处理矫正，画面的清晰度也会大幅失真，无法满足人眼观看及AI分析需求；而多目拼接，不仅技术要求高，成本也高。

不过，安凯微基于自身强大的技术积累，已成功掌握ISP、NPU、图像信号预处理器、系统控制、音频编解码器、模数转换器、加密模块以及众多的外设接口、人机接口等多项核心技术，结合储备的图像矫正、图像拼接、画面均衡、自动增益等图像算法，成功推出了支持一机双目、一机多目的高集成度、高性价比物联网摄像机SoC方案。

在该方案下，基于安凯微多摄像头接口技术，以及创新的多摄同步机制，使得整个方案外围电路精简、稳定性高的同时保证了图像的效果更优，并据此进一步开发出多目图像拼接、枪球联动等展示方案，实现360°视野、全景-细节全覆盖。

本次展会上，众多合作客户也纷纷展示了基于安凯微芯片方案的一机多目物联网摄像机产品，如为枪球联动应用，在NPU加持下，云台机还能稳定、精准地对运动中的人物进行跟踪，并能在跟踪结束后精准复位。

现场多位合作客户同时告诉笔者，与原有的单目摄像机相比，一机双目、一机三目等创新产品的价格相差不大，但监控范围、用户体验大幅提升，“1台设备就可以实现原来需要2台、3台设备才能达到的效果，相比之下，成本其实在大幅降低，从去年底以来多目市场非常火爆。”

创新驱动新增长

近年来，随着专业安防市场逐步进入存量发展阶段，物联网泛视觉应用正成为行业增长的新引擎，CMOS传感器、芯片、镜头等元器件供应商，模组、视觉算法、语音算法、云服务等提供商，智能家居、物联网、消费电子等领域设备商均集中发力，加速产业向XR方向持续推进。

其中，芯片供应商无疑是此轮物联网监控XR化发展的核心驱动力，头部企业也借助上层应用创新契机，持续推出新技术、新产品、新方案。

安凯微作为国内技术和市场份额双领先的物联网智能硬件SoC芯片方案商之一，其产品具有集成度高、晶粒面积小、功耗低、功能全面、性价比高等特点。

近年来，因应市场黑光全彩、一机多目、高算力、超高清、无线化、低功耗等市场需求，安凯微一方面继续优化技术，前述新一代ISP和NPU即为贴合市场需求的新技术；另一方面，安凯微持续迭代SoC方案，强化产品性能，降低客户开发门槛，缩短产品上市周期，给合作伙伴带来实实在在的新价值。

本届安博会，据不完全统计，广州九安、广州宏视、技威时代、杭州涂鸦、登虹科技、杭州觅睿、深圳积加、安居宝、厦门立林、福州冠林、熵基科技、天地宽视等客户纷纷亮相，并展示了众多基于安凯微芯片解决方案的创新产品，基于良好的产品性能，贴合市场需求的功能设计，众合作伙伴展品获得了与会观众的高度评价，安凯微有望在客户增量带动下迎来新一轮增长期。

3.极速智能，创见未来：2023芯和半导体用户大会圆满召开；

集微网消息，高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。

芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，10月25日于上海举办了2023芯和半导体用户大会，大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，以“EDA²，上海市集成电路行业协会和上海集成电路技术与产业促进中心”为指导单位，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

爱集微有幸莅临大会现场，深切感受到芯和半导体极具有竞争力的EDA工具链，以及与众多合作伙伴所达成的“共生共赢”的美好愿景。

于燮康：从苏州吴江到上海张江，芯和半导体在路上

中国半导体行业协会副理事长于燮康为大会致开幕词。

于燮康首先提到，集成电路产业已经成为各国在全球高科技竞争的重点发力方向。日益严峻的地缘政治局面让我国IC产业面临诸多挑战，且对我国自主创新能力提出了更高的要求，他表示，令人欣慰的是国内的封装产业的龙头企业奋起直追，不断在缩小与全球领先的龙头OSAT企业的差距，带动了IC设计、制造流程的协同进步。

于燮康进一步强调，随着HPC和AIGC对高算力的巨大需求，先进封装将成为“超越摩尔定律”的重要路径。芯和半导体自成立10多年来，从苏州吴江到上海张江，已经成长为一家具备完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案供应商，支持先进工艺与先进封装，打造的整个产业生态尤为业界所瞩目：“要解决美国‘卡脖子’问题，我们就不能闭门造车，需要继续走开放合作的道路，生态协同尤为重要。祝愿此次大会取得圆满成功。”

凌峰：Chiplet实现的核心要素与芯和半导体EDA平台的愿景

芯和半导体CEO凌峰博士带来的主题演讲首先提到了“大模型”、AIGC等概念带来和产生了海量数据，他分析，接下来三年全球的新增数据量将超过过去30年的总和，海量数据的收集、存储、分析、传输，实际上给半导体业界提供了一个巨大的机会。他强调：“如果我们还是按照摩尔定律来往前走，我们做的芯片跟大算力真正的需求之间会有一个很大的落差，这个差距不是我们通过提高晶体管密度或是提高我们的封装密度所能够解决的，我们必须从深层次来解决这个问题。”

他继续分析，随着超高性能计算和人工智能芯片对算力的诉求越来越大，传统SoC正大步走向新型SoC（System of Chiplets）的设计。相比传统SoC，Chiplet的优势集中在更小的芯粒尺寸，带来更高的良率，并突破光罩尺寸的限制，降低制造成本；芯粒具有更多的工艺节点选择，可以将最佳节点实现的芯粒进行混合集成；其中还包括硅IP复用，提高研发效率，摊薄NRE成本，缩短上市周期等等。

凌峰博士根据Chiplet的芯片案例（如AMD的EPYC Server CPU），Apple的M1 UltraMax CPU等等揭示了Chiplet实现的核心要素是EDA+IP+Packaging。他表示：“芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片。未来，我们将继续与用户和生态圈合作伙伴紧密合作，解决Chiplet和高速高频系统带来的挑战。”

汪凯：高算力车规芯片的未来在哪里？

芯擎科技创始人、董事长兼CEO汪凯博士带来了“以高算力车规芯片推动域控融合新趋势”为主题的演讲，他首先指出，中国将成为全球第一大出口国，汽车芯片代替空间广阔，汽车半导体是一个能广阔发展的黄金市场。车规级芯片需求的巨大潜力与目前较低的国产化率形成了反差。

汪凯博士对芯擎科技的车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”做了介绍。他指出，随着全球汽车行业向智能化冲刺，智驾和舱泊一体化作为汽车领域的两大热门趋势，迎来了极速发展的热潮。此外，他还介绍了芯擎科技汽车芯片高端处理器整体解决方案：AD系列（自动驾驶）、G系列（中央网关）、SE系列（智能座舱）、M系列（车规级MCU）和VC系列（中央级计算芯片）等等。

姚力：设计仿真合作共赢

紫光展锐封装设计工程部部长姚力向在场观众分享了“设计仿真合作共赢”的演讲。他介绍了目前紫光展锐的产品布局和赛道拓展，他提到，先进封装是目前企业升级产品竞争力的重要突破方向，在消费类电子主要以FCCSP/WLCSP为主，在工业电子领域主要是SiP/FCBGA为主，主要用于物联网/短距离通信/射频前端等等。

姚力分析，先进封装和Chiplet对SIPI的需求变得更加复杂，比如高速率信号眼图时序余量越来越小，对链路设计和仿真提出更高的要求，高级程度SiP和模组技术对高效设计和仿真提出更高挑战，系统大电流供电需求对低噪声电源的需求越来越高等等。他介绍，紫光展锐力图打造完整的封装设计体系，从仿真工程到工业研发等建设一个比较完整的实验室系统，需要和芯和半导体、通富微电等合作伙伴一起达成更完美的面向不同场景用户的整套解决方案。

吴枫：EDA工具对Chiplet协同设计极为重要

中兴微高速互联总工程师吴枫的演讲主题是“算力时代的Chiplet技术和生态发展展望”。他首先指出，就算力这个概念本身来说，用户出现了对算力多样化的需求，具体表现为业务多样化、需求多样化、场景多样化，催生了算力的workload和数据类型的多样化。那么， Chiplet架构如何在有限的资源和成本内，快速量产多种规格的算力解决方案？

吴枫指出，Chiplet技术可以降低单die面积以提升良率，设计和制程匹配以降低成本，IP复用可以优化资源需求等等，但他指出，Chiplet当前依然有一些局限性，如无法取代先进制程，互联标准有待完善，成本优势的实现需要很多先天条件等等，因此，3DIC带来收益的同时也带来很多挑战，比如Die的垂直方向堆叠带来的热耦合问题、电耦合问题，以及应力问题带来了测试和验证难度的不断加大。

基于以上，他总结，Chiplet提供了通用底座，但最终的产品竞争力还是需要靠设计，否则无法发挥技术收益的。Chiplet关键技术分为三个维度，封装技术，die to die互联技术和系统协同设计：“在开发过程中，Chiplet之间需要协同设计、仿真、验证，进而提高交付质量，在这个过程中EDA生态是尤为重要的。”

尹首一：重新审视芯片算力公式，探寻突围机会

清华大学集成电路学院副院长尹首一带来的演讲主题是“大算力芯片发展路径探索”。他首先提到，从2022年10月美国限制出口英伟达和AMD的高性能人工智能芯片，到2023年10月美国高性能芯片禁令升级，美国正严卡算力芯片对华出口，旨在限速中国人工智能发展。

尹首一教授指出，影响算力的三要素涉及到一个共识性的公式：芯片算力=晶体管密度×芯片面积×算力/晶体管，这个公式涉及制造工艺、光刻口径和计算架构问题。目前要解决我国算力的优化问题，必须重新审视这个芯片算力公式，探寻突围机会。

尹首一教授分析，计算架构和先进集成的融合可以重塑芯片算力的提升空间，他归纳了几种不同的芯片可创新路径：以谷歌TPU为代表的数据流芯片，具备灵活可编程计算架构的CPU、GPU，FPGA等可重构芯片以及以三星HBM-PIM芯片为代表的存算一体芯片，以Cerebras WSE和Tesla Dojo为代表的晶圆级芯片，以英特尔Ponte Vecchio为代表的三维集成芯片。最后，尹首一教授总结，针对高算力芯片面临的利用率墙、面积墙、存储墙、功耗墙、互联墙等五大“墙”，可以逐步通过计算架构+先进集成的融合实现突破。

芯和半导体2023EDA盛大发布

在大会主旨演讲的最后，芯和半导体进行了盛大的2023EDA发布。通过研发开拓创新与客户应用支持的内外联动，芯和不断夯实三大硬核科技：差异化的仿真引擎技术、AI智能网格剖分融合技术、HPC高性能分布式计算技术，形成了从芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台；发布了20多款EDA工具横跨12大应用解决方案，服务智能终端、通信基站、数据中心、物联网、汽车电子、新能源、工业装备7大终端行业。其中，2023年的两款旗舰产品——3DIC Chiplet 全流程设计平台和封装与PCB一站式设计平台更是屡获殊荣。

本届大会共安排了两个分论坛，其中高速高频分论坛中，芯和半导体携积海半导体、燧原科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速数字设计和射频微波设计的最新应用；而在AI-HPC-Chiplet分论坛，来自CUMEC、芯耀辉、奕成科技、瀚博半导体和奇异摩尔的专家演示了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的各种进展和案例。

被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎力合作，本届大会的芯和EDA生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，包括概伦电子、思尔芯、芯耀辉、芯动科技、Tower半导体、通富微电、锐杰微和罗德与施瓦茨等，他们与芯和半导体一起，共同展示了最新的产品和应用，助力用户的产品成功。

这是一个展现中国EDA创新实力的舞台，也是一个预见下一代中国数字智能系统的舞台。通过这个专业的技术交流平台，设计师与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验，畅享行业智慧，拥抱国内集成电路发展的新机遇。（校对/萨米）

4.印度官员：塔塔两年半内将制造并出口iPhone；

集微网消息纬创宣布出售旗下印度厂给印度塔塔集团（TataGroup），印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克（Rajeev Chandrasekhar）表示，塔塔集团将在两年半之内在印度制造并出口iPhone。

强德拉谢克下午透过社群平台X发文，祝贺塔塔集团接管纬创在印度手机业务，同时感谢纬创多年来对印度的贡献。

他同时赞扬苹果公司在印度打造全球供应链进展顺利。

强德拉谢克表示，印度总理莫迪（Narendra Modi）于2020年推出的生产激励计划（PLI），已成功让印度成为智能型手机制造与出口重镇，再过两年半的时间，塔塔集团将开始在印度生产iPhone，供应国内与国外市场。

他的发文同时也附上纬创的英文声明。根据声明，纬创今天召开董事会，通过由子公司SMS InfoComm（Singapore） Pte. Ltd.及Wistron Hong Kong Limited，与TaTa Electronics Private Ltd.签订股权出售协议，出售集团印度子公司Wistron InfoComm Manufacturing（India） Private Limited （WMMI）的100%股权。

纬创在印度卡纳塔卡省（Karnataka）设有iPhone组装厂，但2020年12月疑因薪资问题导致工人暴动，引起苹果关切。去年底开始，外媒陆续报道塔塔集团有意收购纬创印度厂，以成为继鸿海、立讯与和硕之后，在印度的第4大苹果手机代工厂商。

一名要求不具名的人士指出，外商在印度代工苹果手机的利润并不高，还要承担劳动管理风险及偏高进口关税，纬创退场刚好带走资金，可视为「安全下庄」。

他补充，塔塔集团切入苹果手机代工业务则是印度本土厂商首例，更是「在印度制造」（Make inIndia）政策的一大突破，相对毛利高且具备集团综效，双方交易应是双赢。

5.分析师：美国扩大芯片禁令短期冲击不大，中长期影响待观察；

集微网消息，人工智能（AI）引爆半导体产业链竞相投入，虽然美国政府10月17日更新了针对AI芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国大陆出口先进的AI芯片，但多位分析师认为，由于中国提前建立库存，短期冲击不大，中长期影响有待观察。

国际数据公司（IDC）资深研究经理高振伟表示，目前禁令的范围解释仍不明确，有些观点认为是美国完全限制采用高阶芯片的服务器产品对华销售，但也有观点解读为只要制程不完全在中国大陆即可、或仅商用产品被限制。到底美国禁令限制范围有多大，或是可容忍的灰色地带有多宽，因缺乏实例，仍待美国实际执法出现具体的案例才能判断。

他指出，中国大陆厂商为应对禁令影响，今年加速囤货，并提前构建数据中心，因此明年的影响不会太大，中长期的冲击还有待观察。

对于中国台湾的影响，他补充说，当地产业链已积极跨入AI供应链，美国对大陆的芯片禁令对中国台湾产业链的影响有多大，必须等到当地或韩国厂商实际向美国申报的审查结果出炉，或是美国抓违规的实际状况来判断。

市场研究机构集邦科技预测，美国对中国芯片禁令管制范围扩大，将使大陆大型云计算厂商对英伟达高端AI服务器需求占比，由此前的5~6%降到3~4%以下。

业内人士表示，当前AI服务器需求火爆，所需的GPU、CPU数量等比一般服务器多很多，售价也可能是一般产品的好几倍。服务器采用GPU加速器，单颗价格已经很高；如果是训练用的AI服务器，一台就要用8颗GPU加速器，价格更高。此外，如果是搭载多颗GPU加速器的AI服务器，在高速信号、功耗、散热等方面的设计和制造整合上难度也会大大提升。

因此，虽然AI服务器赶上科技热潮，但价格昂贵，又有中美贸易战、科技战衍生的芯片禁令限制，可能不是单纯在中国大陆以外地区设厂就能解决。因此还需观察该禁令的实际执行情况和影响程度，才能找到合适的应对之法。

6.【芯版图】国产半导体设备绝处逢生，导入进程加速迹象显露；

集微网消息，半导体产业逆全球化成趋势，多因素下我国半导体设备国产化进度加速，包括刻蚀、沉积、清洗、封装测试、离子注入在内的多个环节已取得一定成绩。根据集微网追踪的国内多个半导体厂商设备采购项目中标数据来看，今年1-6月份，国内半导体设备厂商中标订单数量占比已超50%，相比去年有显著增加，且覆盖的设备种类逐步深入，包含清洗机、多晶硅刻蚀设备、合金退火扩散炉、等离子化学气相沉积设备等关键设备，当然这一数字并不等同国产化率。

或许是出于对供应链安全的考量，近日在招标信息中，“供应商资格要求”一栏也开始出现更多“特殊条件”，包括不允许代理商投标、需要国内制造企业出具一定数量的业绩证明等，预示着国产设备导入进程进入新的阶段，国内设备厂商在市场竞争中逐步走向成熟。

国内设备商营收稳健增长

IC制造设备大致可以分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备。封测设备可以分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。

随着半导体市场规模不断扩大，半导体设备市场规模也在持续扩容。数据显示，2017年-2021年，全球半导体设备市场规模从566亿美元提升至1026亿美元，CAGR为12.6%。尽管2022年全球经济下滑明显，下游需求受到显著影响，半导体设备市场仍略有增长。2022年全球半导体设备市场为1076亿美元，其中中国大陆半导体设备销售额占全球销售额26.3%，达到282.7亿美元，超出中国台湾（24.9%）、韩国（20%）、北美（9.7%）。

中国集成电路市场的快速发展有望培育和带动国内设备产业。盛美上海CEO王坚近期分析指出，美日韩装备企业的市场领先得益于其经济科技产业先发优势，中国集成电路装备企业刚刚起来方兴未艾，特别是在中国半导体产业链目前最齐全的背景下，有望实现量变产生质变，装备水平会越来越高。

作为全球主要的半导体芯片生产和消耗国，伴随晶圆代工、封装测试厂的建设热潮，国内设备的消耗亦十分巨大。在此背景下，今年上半年国内上市设备厂商的营收表现，以及制造厂商设备采购项目中标情况均指向，国内设备厂商正在逐步渗透相关设备市场。

通过几家典型的上市公司营收表现可以明显看出，国内设备厂商整体呈稳中有升的趋势，且整体市场规模逐步走高。

而根据招中标情况可以看出，上半年，国内半导体制造厂商采购的设备主要来自于中国、日本、美国、德国、荷兰、以色列等国家。值得指出的是，虽然国内在光刻机等领域依然不占优势，但在检测设备、贴片机、以及清洗设备等领域表现较为突出，沉积设备、刻蚀设备渗透率不断走高，且在碳化硅领域，以外延生长炉等为代表的设备国产化率提升明显。

项目建设、融资不断，半导体设备产业存增长后劲

10月17日，美国商务部产业与安全局（“BIS”）公布了三项新的出口管制规则。除了将中国芯片行业的13个实体加入实体清单，另外两项临时最终规则（“IFR”）分别是针对先进计算芯片及相关物项的《实施额外的出口管制：特定先进计算物项；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正临时最终规则》（英文简称为“AC/S IFR”）和针对特定半导体制造设备的《对半导体制造物项的出口管制临时最终规则》（英文简称为“SME IFR”）。

有分析指出，作为2022年10月7日出台的半导体出口管制临时最终规则（“10月7日IFR”）的升级版，AC/S IFR和SME IFR扩大或细化了美国对中国（包括香港和澳门）的先进计算芯片及相关物项和半导体制造设备的出口管制。

设备方面就新增了一些原来不受管制的半导体制造设备，包括符合特定参数的，被设计用于硅(Si)、碳掺杂硅硅锗(SiGe)或碳掺杂硅锗外延生长的设备；设计用于离子注入的半导体晶圆制造设备；被设计用于干法蚀刻的设备，包括规定的各向同性干法蚀刻(3B001c1a)和规定的各向异性干法蚀刻(3B001c1b和c1.c)；部分半导体制造沉积设备等。

而伴随出口管制的延续，国内设备领域的投资也呈现了理性且持续态势。从今年项目投资、一级市场融资情况来看，国内在设备领域的支持力度依然不小，也有望支撑行业持续发展。

根据集微网不完全统计，在取得进展（签约/开工/竣工等）项目中，2023年上半年设备类项目总投资规模近300亿元，相比2022年同期增长约30%，有着强劲增长后劲。

与此同时，截至今年10月，设备赛道累计出现超25笔融资，融资总规模近29亿元，其中不乏青禾晶元、韫茂科技等数亿元高额融资事件。

在投资的设备方向上，先进封装设备、半导体前道量测设备、涂布显影机、CD-SEM设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备等多环节种类已被涵盖。

项目建设、融资不断，半导体设备产业的增长后劲由此可见。

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