人物简介： 于1983年获得复旦大学物理学士学位，于1986年获得复旦大学电子工程硕士学位，于1993年获得美国北卡罗莱纳州立大学材料科学与工程博士学位。曾任武汉新芯集成电路制造有限公司执行副总裁，营运长；在美国加利福尼亚州圣克拉拉市的研发工厂先后担任资深制程工程师、主管工程师及工程经理，参与微处理器和闪存芯片制造工艺研发，技术转移及大规模生产工作。于2002年8月加入上海宏力半导体公司担任技术研发部经理，并于2003年12月晋升为晶圆厂厂长，负责晶圆厂的运营管理。于2007年3月至2008年11月期间加入新加坡特许半导体公司担任客户先进技术研发处总监。于2009年1月至2010年3月期间加入恩智浦半导体并担任中国吉林恩智浦半导体公司高级总监及总经理。于2010年4月至2011年10月期间加入中芯国际集成电路制造有限公司，担任营运副总经理及北京300mm晶圆厂厂长。