公司描述： 长春长光圆辰微电子技术有限公司是一家独立的、专注于背照式CMOS、CCD图像传感器晶圆加工的半导体制造企业，为200mm和300mm晶圆制造提供BSI工艺代加工服务。在YCM标准的生产线上进行200mm和300mm 晶圆BSI-CIS的原型设计和生产；开发定制化的BSI工艺流程，提供生产支持；支持“客户专属”的工艺开发和生产； 其他半导体制造服务。