金海通
半导体封装测试设备开发制造商 | - | -
委托联系
+ 收藏
基本信息

公司名称: 天津金海通半导体设备股份有限公司

公司描述: 金海通是一家半导体封装测试设备开发制造商,是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业。专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司研发生产了拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机,产品直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。

企业画像
暂无数据
融资历史
公司团队
投资人
公司业务
相似项目
联系方式
相关新闻
共 20 条
  • 1
  • 2
联系方式
-
-
-
相关机构
2013 | 上海·浦东新区 VC
参投次数:1
参投轮次:A轮
2009 | 上海·浦东新区 PE VC
参投次数:1
参投轮次:B轮
2005 | 上海·长宁区 PE
参投次数:1
参投轮次:A+轮
2009 | 上海·浦东新区 PE
参投次数:1
参投轮次:A轮
2017 | 江苏·南通 人民币
参投次数:1
参投轮次:B轮
精灵APP 一个投融资平台
小精灵
精灵数据
精灵研究院
小精灵

精灵数据客服小助手