公司名称: 天津金海通半导体设备股份有限公司
公司描述: 金海通是一家半导体封装测试设备开发制造商,是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业。专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司研发生产了拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机,产品直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。
公司名称: 天津金海通半导体设备股份有限公司
公司描述: 金海通是一家半导体封装测试设备开发制造商,是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业。专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司研发生产了拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机,产品直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。
2025.04.11
2024.09.15
2024.07.03
2024.04.13
2024.03.01
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