公司描述： 天津环鑫主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售，公司经营的产品全部自主开发和生产，产品范围涵盖GPP系列整流芯片、TVS保护类芯片、FRGPP系列芯片、SBD系列芯片、VDMOS系列芯片、TMBS系列芯片、硅整流桥、高压二极管封装等。