公司描述： 西斯特是一家高端磨具产品及系统解决方案提供商。公司基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用。践行于半导体、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案。其产品在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。公司核心业务聚焦半导体行业的晶圆及封装基板的精密划切，以金刚石超硬材料为核心，结合先进的制程工艺，为客户提供硬刀、软刀、磨刀板、减薄磨轮等高端磨划产品及半导体磨划系统解决方案。