公司描述： 无锡芯领域微电子有限公司芯领域主要业务范围涉及计算机外围芯片、工业控制类芯片、特殊行业应用的高性能专用计算芯片的设计、流片及封装，及相应产品的销售。现有核心技术研发团队60余人，具备高性能SoC、ASIC的前后端全流程设计能力，先后与国内多家科研院所、集成电路等头部企业合作完成数十款芯片的研发及流片，产品可广泛应用于工业自动化、高性能服务器、数据中心、互联通信、医疗设备、汽车电子等多个行业领域。