公司描述： 仲德科技是一家芯片封装用均温盖板研发商，专注于芯片封装用均温盖板（VC Lid）的研发、生产。公司在电化学增材制造吸液芯微细结构方面实现了理论及工艺突破。采用自研的“原子堆垛毛细结构”技术来制造VC吸液芯，毛细结构尺度可达到纳米级别，拥有更加出色的毛细性能。相较传统均热板制程，工序数量减少近2/3，无长时高温工序，并将传统VC制造的批次化生产转变为了流水线式生产。